半导体
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地震影响晶圆双雄产能半导体缺货雪上加霜
台湾高雄4日发生芮氏6.4地震，高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央，在地震发生的同时，立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。据了解，台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂
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阿布扎比发展高端制造业 ATIC进军半导体
何怡璇／综合外电 晶圆上布满IC，是半导体的终端产品，1片12吋晶圆上便有200颗晶粒，每颗晶粒便内含高达20亿个晶体管。制造环境要求比医院手术室更为严苛，生产设备动辄上亿，每片晶圆的生产时间需费时数月方能完成。
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海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份
韩国海力士半导体主要大股东韩国外换银行称，持海力士28%股权的大股东同意今年出售最多13%的股份。韩国外换银行在声明中称，上半年将向债权人出售约8%的股份，之后寻找战略投资者买下其馀股份，并可能在下半年完成交
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国内电子销售回暖 半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳"国际集成电路研讨会暨展览会"主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。环球资源总分析师张
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台湾硬件厂商纷纷发表声明称未受高雄地震事件的影响
昨天早晨，台湾南部高雄甲仙发生了里氏6.4级地震，这场地震造成地区部分民众受伤，多处楼房/道路损坏。不过包括微星，飞信半导体(IST)等在内的多家 硬件厂商则纷纷发表声明称公司在台湾地区的运营状况一切正常，并没
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台湾多家科技公司因地震停工 股价大幅下滑
台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止，地震已造成12人受伤，岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。来自美国地质勘探署的数据显示，地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区，但台北市仍有震感。同样受影
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快捷半导体在中国对Power Integrations提起专利侵权诉讼
快捷半导体公司在中华人民共和国对Power Integrations, Inc.提出专利侵权诉讼。 快捷半导体公司已向苏州中级人民法院提起专利诉讼，请求法院发出永久禁制令，禁止涉及侵害其四件中国专利的Power Integrations产品，
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日本尔必达计划收购美国Spansion闪存资产
日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
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联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
据台湾媒体报道，联电昨日宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工
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今昔大不同 谈台美晶圆厂登陆
农历年前经济部宣布未来面板、晶圆代工、封装测试与IC设计等产业，在西进大陆投资时都必须先经由关键技术小组做项目审查；而关键技术小组的组成则横跨行政院科顾组、经建会、陆委会、国科会、经济部工业局、投审会，
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联电冲产能 征才千人力拚台积
晶圆双雄抢人、扩产大作战。继台积电预计今年招募3,000名以上工程师后，联电昨（4）日宣布今年将在南科征求1,000千名工程师，招募人数为近几年新高。同时联电也向社会新鲜人招手，加速培育生力军。 半导体景气佳，
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外资报告出炉 晶圆双雄向前冲
不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加
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日月光半导体﹕公司19家工厂已在地震发生后恢复运营
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。由于台湾南部今日早间发生地震﹐上述工厂的运营一度中断。 日月光半导体发言人 Allen
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日月光半导体：公司19家工厂已在地震发生后恢复运营
台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。 综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，
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苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
尽管面对增长乏力的全球市场，苏州集成电路产业2007年销售收入仍达239.9亿元，同比增长54.7%，增速大幅领先于全国和世界其他地区，其中外资企业仍然“一枝独秀”，而人才不足则是苏州成为国内集成电路产业制高点的另
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2010年全球半导体收入将达2760亿美元，预计增长20%
Gartner 根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿美元的总收入相比，将增长19.9%。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis先生表示：“我们已经明显看
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线性衰退分析模型预测2010年半导体销售额增长40%
由SIA公布的2010年1月全球半导体销售额持续强劲,但是由独立工业分析师Mike Cowen利用线性衰退分析模型(LRA)得出的结果更是惊人,预测2010年增长达39,6%。Cowen自已也感觉它的预测可能有点问题,至少全年是不可能维持的
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获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产
继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。 《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装
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半导体料源一路趋紧IC通路商H1淡季接单热
去年下半年鸿海(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况，目前看来似乎是有逐步发酵态势，从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示，几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况，而下游
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韩国半导体汽车等代表性企业复苏步伐领先竞争对手
据2月22日报道，韩国半导体、手机、汽车等代表性企业在走出金融危机阴霾的过程中，要么率先扭亏为盈，要么扩大盈利规模，领先于国际竞争对手。报道称，在半导体领域，韩国三星电子和海力士先后于去年第二季度和第三季
