半导体
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线性衰退分析模型预测2010年半导体销售额增长40%
由SIA公布的2010年1月全球半导体销售额持续强劲,但是由独立工业分析师Mike Cowen利用线性衰退分析模型(LRA)得出的结果更是惊人,预测2010年增长达39,6%。Cowen自已也感觉它的预测可能有点问题,至少全年是不可能维持的
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获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产
继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。 《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装
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半导体料源一路趋紧IC通路商H1淡季接单热
去年下半年鸿海(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况，目前看来似乎是有逐步发酵态势，从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示，几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况，而下游
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韩国半导体汽车等代表性企业复苏步伐领先竞争对手
据2月22日报道，韩国半导体、手机、汽车等代表性企业在走出金融危机阴霾的过程中，要么率先扭亏为盈，要么扩大盈利规模，领先于国际竞争对手。报道称，在半导体领域，韩国三星电子和海力士先后于去年第二季度和第三季
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全球半导体2009 Q4的产能同比减少10.7%
按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009 第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。从SICAS摘下的2009 Q4最新数据与2008 Q4比较,有以下诸点加以说明;1),总硅片产能09 Q4与08 Q4相比还是减少10,7%2)
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日月光 缺工冲击有限
中国大陆沿海地区持续传出缺工，不过，半导体封测大厂日月光（2311）指出，目前看来缺工影响不大，惟缺料因素仍然存在，但就终端需求来看，2月业绩下滑幅度有限。 法人预期，日月光2月业绩的月减幅度应会在一成以
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SIA：1月份全球半导体销售收入同比增长47.2%
3月2日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会（SIA）周一发布的最新报告称，今年1月份，全球半导体销售收入同比增长47.2%，相比2009年12月份销售收入增长了0.3%。 该协会称，今年1月份全球半导体销售额达225
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涨价了！中美晶拟调涨半导体硅晶圆约3-10%
半导体硅晶圆价格纷纷传出涨价利多，在以8吋、12吋大尺吋硅晶圆为主的台胜科(3532)成功自年初调涨产品售价达3-5%后，以中小尺吋为主的半导体硅晶圆厂中美晶(5483)表示，由于市场需求强劲，在产能持续吃紧，市场供需严
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硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
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新闻侧写－张家第二代接班
日月光去年股东常会进行董监事改选，张家第二代正式进入董事会，日月光董事长张虔生长子张能杰、副董事长张洪本次子张能超，分别获选为董事及监事，日月光张家已开始为第2代接班预做准备。而随着政府开放半导体封测业
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苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
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打造“东方硅谷” 2亿美元银团贷款注入海太
无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持，2月26日，海太半导体（无锡）有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约，贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽，副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由
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《半导体》力成Q1淡季不淡，订单看到6月
力成（6239）今年首季呈现淡季不淡走势，1月营收与去年12月相较仅微幅衰退约1亿元，仍旧维持高档水平，由于力成首季的营运可望创下历史最高的第1季，加上整体内存产业景气不差，外资呈现连续性买盘，农历年过后持续买
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日本：1月出口猛增40%车辆半导体帮忙
据日本《日经新闻》报道，日本财务省24号发表的1月份贸易统计速报表明，日本的出口比去年同期增长了40.9%，这是日本的出口连续两个月增长。对美国的出口也由持续29各月的下降转为了增长。进口也增加了8.6%，形成了出
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
公司事件:公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中行业影响:亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee T
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Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%
市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。G
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日月光、硅品 成本大减
封测设备大厂K&S总裁最近在花旗环球证券于新加坡举办的亚洲投资论坛中透露，台湾的日月光（2311）与硅品（2325）在铜打线制程领先，可节省25%至30%的成本，将大幅提高竞争力。 K&S总裁特别点名日月光藉铜打线制程
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Gartner: 2010年全球半导体收入将增长20%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿美元的总收入相比，将增长19.9%。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis先生表示：“我们已经明显看到半导体行
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英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
英飞凌科技股份公司宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在
