Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合,包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这
业界最广泛的半导体产品组合(Microchip)
11月17日,AppliedMaterial宣布正式收购Semitool,Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起,共同获得德国政府的OLED研发奖励基金,共同研发低成本OLED
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)目前正在评估进军中国大陆市场的相关事宜。报导指出,尔必达已于2009年11月中旬前透过和台湾4家DRAM厂进行业务合作的方式来扩充DRAM产能,惟为了和全球DRAM龙头三星电子等南韩厂商相抗衡,
11月25日消息,三星电子半导体事业社长权五铉接受媒体访问时表示,由于芯片价格回温,预计芯片厂今年第四季度的表现与第三季度相比将更为强劲。权五铉表示,明年第一季度芯片价格会比前几年来得好。
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)目前正在评估进军中国大陆市场的相关事宜。报导指出,尔必达已于2009年11月中旬前透过和台湾4家DRAM厂进行业务合作的方式来扩充DRAM产能,惟为了和全球DRAM龙头三星电子等南韩厂商相抗衡,
11月26日消息,据台湾媒体报道,第六届海峡两岸信息产业技术标准论坛在11月25日闭幕,不过,对于工业和信息化部副部长娄勤俭来说,他的参访行程才正要开始。市场纷纷好奇,接下来娄勤俭会拜会哪些企业。据了解,台积
超威半导体有限公司(AMD)今天宣布,准备定向发售本金总额达5亿美元的高级债券,证券发售工作的启动将视市场及其他条件而定。AMD公司打算使用筹集的资金以及手头的现金收购2012年到期的5。75%利率的AMD可转换高级债
科技业市场研究公司iSuppli周一表示,今年全球半导体业营收下滑幅度,将由原本预期的20%大幅改善至12%。主要由于内存芯片业务表现抢眼。 此外,iSuppli预期今年全球前10大半导体供货商中,只有三星全年营收会出现增
11月24日,据台湾媒体报道,中国台湾目前最大、全球产能排行第三的砷化镓晶圆厂稳懋,今年在市场需求大增下获利丰厚,2009年第三季度盈利接近3亿元新台币,并可望维持此种高利润趋势。公司内部预估全年营收可达48亿新
海力士半导体(000660。KS:行情)股价周二跌逾5%,其股东于周一晚间宣布,计划公开拍卖公司控股股权,若无人问津,将改为成批出售。 大信证券分析师JohnPark称:"因为过去的标售未能成功,因此成批出售的可能性上升