纳米加工设备市场2014年可达904亿美元规模
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根据市场研究机构InnovativeResearchandProducts的预测，纳米加工设备(nanofabricationequipment)市场在2009~2014年间，将以10。4%的年复合成长率(CAGR)扩充至904亿美元的规模。同时期半导体晶圆片(semiconductorwafers)市场则将以14%的CAGR，成长到206亿美元的规模。
上述两个市场在过去两年都呈现衰退；其中晶圆片市场在2007年的规模为121亿美元，在08年下滑至114亿美元，预测在09年将达到107亿美元的低点。不过InnovativeResearch预测，晶圆片市场在2010年可望成长9。3%，达到117亿美元规模。
2007年规模为679亿美元的纳米加工设备市场，在08年衰退为621亿美元，09年预期将再度缩水至551亿美元规模；InnovativeResearch预期，该市场将在2010年成长10。7%，回升至610亿美元水平。而整体看来，半导体与电子制造商在07年与08年，分别支出约800亿美元与740亿美元采购硅晶圆片、材料与设备。
以各种设备类别来看，将材料沉积至硅晶圆片上的设备，占据纳米加工设备市场约19%的比例，其08年市场规模为114亿美元；占据整体市场20%的微影设备(lithographicequipment)，08年产值则为124亿美元；电子束相关设备市占率为9%，08年产值为56亿美元。
半导体组件与制程测试设备则在纳米加工市场占据17%比例，08年产值105。6亿美元；度量衡设备在08年占据11%的市场比例，产值68。3亿美元；其它制程设备市占率6%，08年产值规模则为37。3亿美元。
在2007年，为IT与电子产业供应纳米加工材料、仪器、量测设备的厂商，销售额超过800亿美元，不过该金额数字在08年下滑至735亿美元，反映全球性的经纪衰退；另外各企业投资在纳米加工技术与设备研发的支出，则一年约70亿美元。
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