半导体

三星制成0.08毫米半导体衬底 有望实现商用

三星制成0.08毫米半导体衬底 今年有望商用

三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉，三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米，比普通的纸还要薄。该公司称，该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。 一位公司发言人在一

国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶

Dalsa叫停低利润业务 半导体部门计划裁员

Dalsa叫停低利润业务 半导体部门计划裁员

加拿大传感器和半导体产品供应商DalsaCorp.将对其数码成像和半导体部门进行裁员，裁员规模大约在8%至9%。 据悉，Dalsa的半导体部门将停止某些低利润的业务，而将资源整合后投入到MEMS、影像传感器和高压CMO

北亚半导体势力崛起 中国企业棋逢敌手

晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出

宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”

相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名

专家称多晶硅项目上马过多存在风险隐患

针对今年以来全国各地多晶硅项目大量上马的情况，日前有关专家表示，我国大部分多晶硅企业技术未过关，大规模生产面临极大风险，尤其是如果副产品回收处理跟不上，将对安全生产和环境保护带来极大的隐患。

华润集团接盘Hynix无锡200毫米半导体生产线

华润集团接盘Hynix无锡200毫米半导体生产线

日前，韩国DRAM制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已签署协议，将其位于中国无锡的200毫米半导体生产线设备出售给中国华润集团。 Hynix表示，该公司曾经考虑过以各种方式利用现有的200毫米晶圆产能。之前

Gartner公布最新全球代工排名 台积电仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。 今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100

新加坡芯片厂商特许半导体称第三季仍将亏损

据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面

新加坡芯片厂商特许半导体称第三季仍将亏损

新加坡芯片厂商特许半导体称第三季仍将亏损