韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为:系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同,要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。 据韩国媒体报
2007年8月1日,高通宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑,该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度,同时还能够在每个晶片上提供更
知名市场调查公司iSuppli日前发表报告称,高通公司在今年一季度首次取代德州仪器(TI),成为全球最大的半导体产品供应商。iSuppli方面称,这是公司自2004年起开始跟踪终端市场占有率以来,德州仪器首次丢掉其行业领头
整体半导体行业持续呈现温和复苏。SEMI公布的北美半导体设备接单出货比率(B/B ratio)在五月的预估数据稳定在1x左右。而另外,根据SIA公布的数据,全球IC产能利用率已在今年第一季小幅回升,而预期第二季及第三季
英飞凌CEO Wolfgang Ziebart警告,欧洲半导体产品已经失去了与亚洲国家相抗衡的竞争力。他表示,在欧洲,工资太高,而政府援助太少。Ziebart是在德国路德维希堡举行的有关汽车电子的11届Automobil Elektronik大会上他
现代拟售36%股份 欲10年内成最大芯片商