半导体

06年中国软件业市场规模达4800亿 超过印度

信息产业部相关人士昨天透露，新的软件集成电路扶持政策文本已经送交到国务院，有望在年底出台。 今年1月，信息产业部披露，有关部门正在着手《软件与集成电路产业发展条例》编制，并初步完成了《条例》条文的起草工

瑞银下调三星现代利润预期 芯片价格大幅下

瑞银下调三星现代利润预期 芯片价格大幅下

中芯武汉12英寸厂获贷68亿元 年底有望试产

中国软件业规模超印度 年增长逾40%

中国软件业规模超印度 年增长逾40% 　　中国软件业规模已超印度 06年市场规模达4800亿2007年06月15日06:52 [我来说两句] [字号：大 中 小] 来源：中国证券报 　　软件业扶持新政年底有望出台 优惠范围将扩大，税收

半导体明后年将再起 晶圆厂第四季会供需平衡

DRAM今年约成长33%Flash会到48% 全球半导体设备大厂艾斯摩尔（ASML）财务长韦尼克（PeterWennink）12日指出，第四季晶圆代工、记忆体产能供需都将趋于平衡，这代表晶圆厂必须持续下设备订单，明、后年半导体产

特许半导体前景展望黯淡 台积电看法乐观

特许半导体日前重申了关于第二季度的业绩预测，称晶圆出货量有望增长15%。特许半导体预测营业额不会有太大增长，但台积电则预测营业额至少会有一定增长。 新加坡特许半导体在4月27日发表关于第二季度业绩的初步预测

“半导体增长还大有空间” 韩国三星谈所需战略及EDA

韩国三星电子系统LSI业务总裁（President of System LSI Division）吴铉权（Oh-Hyun Kwon）就今后的半导体市场前景、必要的战略以及理想的EDA，在第44届设计自动化大会（44th Design Automation Conference，DAC 200

2012年之前的半导体投资 NAND型闪存成为牵引力

据《日经市场调查》推测，在截至2012年的半导体投资方面，对NAND型闪存的投资将起到拉动作用，原因是NAND型闪存在PC上的配备将大面积展开。 2007年5月，各PC厂商上市了配备NAND型闪存的PC。目前主要机型是不到1kg的

功能多样化成为最新需求点，低端手机销售“神话”即将终结？

研究机构Jon Peddie Research分析师指出，在掌上多媒体设备市场的复杂形势下，数量并不能保证半导体、知识产权、软件、传感器和调谐器等产品供应商取得成功。 John Peddie Research在一份花了两年时间才完成的范围广

半导体厂投资85%面向300mm设备

南北亚半导体势力崛起 中国大陆企业棋逢敌手