半导体

2007全球半导体巨头财报大盘点

北京集成电路设计业规模居国内第一

三洋拟出售半导体 Hynix和英飞凌有意竞购

北京集成电路设计业规模居国内第一

从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。 北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过其

北京集成电路设计业规模居国内第一

张国斌：从知名厂商解读半导体品牌建设

近日，由《电子工程专辑》主办的中国半导体“年度电子成就奖(ACEAwards)”揭晓，在15家入围“年度最佳品牌奖”、“年度杰出服务奖”和“年度新兴公司奖”的公司中，TI、NXP(恩智浦)和埃派克森微电子分别摘取上述

欧姆龙将与索能合资专业生产传感器

欧姆龙将在传感器等工厂自动化（FA）设备方面加大对中国市场的开拓力度。该公司将与当地传感器厂商上海索能自动化系统（上海市）合资成立生产开发公司，并通过上海索能的销售网络，向中国企业销售。由于中国使用

飞利浦就挪用员工养老福利金事件发表声明

半导体封测第二季景气温和复苏

第1季受到传统淡季及春节长假影响，IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示，业绩表现通常较弱；进入第2季后因订单增加，营运可望逐步增温，不过从客户目前下单情形看来，景气回升力道有限，仅能以温和复苏形容。随着下半年

北京员工状告飞利浦克扣3400万元养老福利金

最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下