博通
-
WiFi芯片夯 日月光添动能
全新802.11ac无线区域网络（WiFi）芯片下半年进入快速成长时代，让布局WiFi芯片封测技术完整的日月光（2311）、矽品和京元电下半年动能持续升温，成为分食802.11ac封测大饼的大赢家。 俗称的5G WiFi通讯技术的802
-
博通业界首个HomePlug AV2设备系列提供千兆级传输速率
博通公司推出下一代HomePlug设备，推动整体家庭网络连接。现在，HomePlug AV2设备可以在家庭电气线路上提供运营商级的可靠性和千兆级的传输速率。 有线和无线通信半导体创新解决方案的博通（Broadcom）公司宣布，推
-
触控IC战局：三大阵营囊括六成市场
根据DIGITIMES观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至8核的升级战，更引爆触控IC芯片市场争夺大
-
博通推出首款面向入门市场的5G WiFi芯片
Broadcom博通官网昨日发布公告称，公司将推出针对入门级市场的5G WiFi芯片，依旧全面支持802.11ac无线标准。已经暴露出来的有两款产品，BCM43162和BCM4339，前者适用于PC产品，后者则面向智能手机和平板电脑这些移动
-
TCL及天语新款手机选择博通芯片方案
博通（Broadcom）公司宣布，中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安卓系统的J310智能手机配备博通的3G HSPA平台BCM28145。该手机面向入门级市场。该解决方案采用双核Cortex A9处理器，提供更快的处理速度、极
-
触控IC战局：三大阵营囊括六成市场
根据DIGITIMES观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至8核的升级战，更引爆触控IC芯片市场争夺大
-
博通智能开发包WICED 为OEM开通物联网开发捷径
博通(Broadcom)公司宣布，开始通过战略分销伙伴供应新的WICED智能开发包，进一步扩大WICED产品系列，为OEM开通物联网产品开发的新捷径。智能开发包为低功耗客户端设备提供了集成智能蓝牙(即低功耗蓝牙)的软件栈和应用
-
配备双核ARM Cortex-A9 博通推控制平面处理器SoC系列
博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX BCM58525系列配备双核ARM Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的
-
矽品、日月光 营收冲高峰
移动通信芯片推升封测厂商本季业绩成长，其中矽品（2325）在联发科、博通、戴乐格及高通等四客户加持下，6月营收有机会突破60亿元大关；日月光也可在6月写下高峰。 受惠通讯芯片需求在第2季稳步回温，矽品、矽格4
-
半年单季毛利率 台积电挑战50%
晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率
-
下半年单季毛利率 台积电挑战50%
晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议；由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率
-
4月业绩快报／日月光-2% 矽品+13%
中国大陆移动通信本季展现强劲拉货动能，让布局通讯IC完整的日月光（2311）、矽品、京元电（2449）、矽格等IC封测厂4月营收发光，均同步成长。 日月光昨（7）日公布4月合并营收167.16亿元，月减2.5%，但封测暨材料
-
下半年单季毛利率 台积电挑战50%
晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议；由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率
-
高通占2012年LTE芯片出货量2/3以上 博通英特尔将成重要挑战者
北京时间5月2日消息（艾斯）来自ABI Research的最新研究报告显示，现有的这些手机基带处理器芯片供应商将会在转向LTE时继续保持关键厂商地位。截至目前高通(Qualcomm)主导着LTE芯片市场，并占据2012年全球LTE芯片出
-
IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片
21ic通信网讯，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头，可以为印
-
日月光下半年动能强
IC封测龙头日月光26日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光昨天公告决依照美国会计准则，将去年每股税后纯益由
-
博通第一季度净利润1.91亿美元 超市场预期
北京时间4月24日消息，据国外媒体报道，手机和机顶盒芯片制造商博通周二发布了该公司第一季度财报。财报显示，受平板电脑和手机芯片订单增长的推动，博通当季营收和净利润双双超过市场预期。 在截至3月31日的第一季度
-
日月光 下半年动能强
IC封测龙头日月光（2311）今（26）日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。 日月光昨天公告决依照美国会计准则，将
-
博通第一季度净利润1.91亿美元 超市场预期
北京时间4月24日消息，据国外媒体报道，手机和机顶盒芯片制造商博通周二发布了该公司第一季度财报。财报显示，受平板电脑和手机芯片订单增长的推动，博通当季营收和净利润双双超过市场预期。在截至3月31日的第一季度
-
博通CEO：看好NFC和室内定位技术
博通CEO斯考特·麦格雷戈(Scott McGregor)在接受C媒体采访时谈及公司一季度的业绩，对市场的看法。他说：“我们一季度表现很好，比预期要好。”业绩主要是受到5G Wi-Fi等技术的推动。麦格雷戈认为，未
