北京时间4月24日早间消息,博通今天发布了2013财年第一财季财报。报告显示,博通第一财季净营收为20.1亿美元,比去年同期的18.3亿美元增长9.7%;净利润为1.91亿美元,比去年同期的8800万美元增长117%。博通第一财季业
产业评析:日月光(2311)是国内IC封装测试大厂,囊括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科等全球通讯主要客户。 看好理由:由于晶圆代工首季淡季不淡,预期效应将递延反应至下游封装厂,且台积电调高第2季
4月16日专稿(蒋均牧)移动支付市场为NFC(近距离无线通信)应用提供了巨大商机,来自ABI Research的研究报告显示,2012年全球完成的移动支付交易额突破42亿美元,预计到2016年这一数字将高达1000亿美元。在迅速成熟
21ic电子网2013年4月11日讯——由中国高科技行业门户-OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的 “OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名,高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率,而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出,智能手
日月光昨(9)日公布3月合并营收171.49亿元,月增18.8%,成长优于另一封测大厂矽品;首季集团合并营收比上季减少14%,封测暨材料首季营收则比上季减少8.9%,两者表现优于预期。 日月光预定4月26日举行法说会,法人
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名,高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率,而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出,智能手
芯片之争日趋激烈。面对4G时代,高通、联发科、英特尔等厂商激战正酣。近日,博通也携自家的4G-LTE芯片加入混战。这款型号为BCM21892的通讯芯片体积比业界其他解决方案小35%,可有效降低功耗。不过麻雀虽小五脏俱全。
3月26日消息(李明)在“2013中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2013)”上,广电进一步明确了NGB建设的关键技术研发思路,包括加快提高融合创新业务的开发、部署、运营和服务能力;实现各地优势资源
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,中国两大设备制造商数码视讯和中兴已采用博通的C-DOCSIS EoC技术设计支持中国互联网、电视网和电信网三网融合的产品。博通公司和这些领先OEM厂商已于2013年3月21-23日在北京举行的
五一长假的下游备货需求开始增温,日月光(2311)受到高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科、展讯等主要客户的下单积极,且独家接获苹果新产品订单的加持,下一季封测业务的营收的季增率将上探15%。 外界担
IC封测厂日月光今年继续大啖苹果订单,应用在苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片,将首度委由日月光封装并构装成模块出货,预计第2季放量,第3季订单量将有数倍增幅。不过,日月光发言体系昨(21)日对此予以否认,强调不评
如果谈到现在最热门的IT热点,一定绕不过“云”这个词。各种基于“云”的存储、软件、通信等应用层出不穷。现在许多中小企业正在使用云服务,并部署先进的IP应用。预计到2015年,中小企业在公用
自1990年代晚期起,博通(Broadcom)与科胜讯(Conexant Systems)在类似的市场都采取积极的收购策略,这两家公司都锁定发展蓬勃的宽频网络市场,但最后的结果却大不相同。今日的博通年营收规模达到80.1亿美元,是仅次于
近日,中芯国际CFO龚志伟在接受采访时表示,中芯国际今年将继续保持盈利。 从2007年到2011年,中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈,盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示,预计201
封测双雄在台积电抢高阶封测订单压力减弱之余,伴随高通、博通及联发科等手机和网通芯片订单强劲挹注下,第2季营收弹升力道强,矽品4月营收有机会突破60亿元天险;日月光第2季封测业务有望挑战去年第4季创下的343.95
近日,中芯国际CFO龚志伟在接受采访时表示,中芯国际今年将继续保持盈利。从2007年到2011年,中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈,盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示,预计2013年将继
在移动世界大会(MWC)2013上,美国高通公司与爱立信合作,演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器,该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商(OEM)包括富士通,华为,联想,松
2月25日消息,美国博通(Broadcom)公司近日发布了业界首款全球导航卫星系统(GNSS)的芯片,该芯片具备地理围栏功能,降低电池能耗。据悉,这款名为BCM47521的芯片支持LBS应用程序,比如社交网络,基于位置服务的移