联发科的4核心智能手机芯片将在本周正式亮相,积极布局大陆市场的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手机芯片的公板产品,继高通预告明年第2季送样4核心公板芯片后,博通昨(10)日也宣布将在明年第2季量产符合平价
智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯(NFC)功能渐成趋势,网通芯片龙头博通(Broadcom)昨(12)日宣布推出两款NFC新方案,采用40纳米制程,预定明年第1季量产,博通代工厂台积电(2330)、联电有机会沾光。
北京时间12月7日早间消息,博通周四宣布,明年将进军LTE 4G芯片市场,向手机客户提供支持4G网络的原型芯片。此举将帮助该公司更好地挑战竞争对手高通,后者多年来一直在LTE领域保持领先地位。这项技术已经被全球多地
Wii U销售告捷,台积电生产其相关芯片,营运可望跟著水涨船高。 (本报系资料库)全球网通芯片龙头博通(Broadcom)昨(29)日宣布,已为任天堂新一代Wii U游戏机配备博通无线网络技术,包括Wi-Fi、蓝牙及NFC,业
21ic讯 腾达与博通近日宣布,推出中国首款5G WiFi零售路由器,这些新产品包括W1800R、W80E和W900U。5G WiFi基于IEEE 802.11ac标准,是如今移动和视频时代需要的新一代Wi-Fi技术。博通的5G WiFi极大地扩大了家中无线网
11月23日早间消息(蒋均牧)智能终端的迅速普及极大地刺激了芯片厂商的热情,继高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)之后,博通公司(Broadcom)也不甘示弱地加入到智能手机Turnkey战团中,日前宣布推出新概念四核
就在CPU核战争打得不可开交时,一直保持沉默的美国博通公司也开始加入这场战争,并且搞了一个打擦边球的新概念四核:2核A9 CPU2核VPU。虽然这个新的四核平台BCM28155/28145不是中国厂商第一个采用(三星最先采用),
据IHS iSuppli公司的宽带与数字联网家庭专题报告,全球各地有线运营商采用DOCSIS 3.0宽带标准在家庭网络中传输数字数据,同时网关设备的使用量不断增加,将推动今年客户端设备(CPE)的整体宽带有线市场强劲增长。2012
21ic讯 据IHS iSuppli公司的宽带与数字联网家庭专题报告,全球各地有线运营商采用DOCSIS 3.0宽带标准在家庭网络中传输数字数据,同时网关设备的使用量不断增加,将推动今年客户端设备(CPE)的整体宽带有线市场强劲增
据IHS iSuppli公司的宽带与数字联网家庭专题报告,全球各地有线运营商采用DOCSIS 3.0宽带标准在家庭网络中传输数字数据,同时网关设备的使用量不断增加,将推动今年客户端设备(CPE)的整体宽带有线市场强劲增长。2012
10月31日下午消息(杨笑)随着移动互联网与云计算的发展,应用服务越来越多,对于计算处理能力也提出了更高的要求,ARM今日宣布推出新款ARMv8架构Cortex-A50处理器系列中的两款产品Cortex-A53与Cortex-A57,ARM公司
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)发布了截至2012年9月30日的第三季度财报(未经审计),数据显示,2012年第三季度博通的营收额是21.3亿美元,这表明相比2012年第二季度公布的19.7亿美元,增长了8.0%,与2011年第
北京时间10月24日凌晨消息,博通今天发布了2012财年第三财季财报。报告显示,博通第三财季营收为21.3亿美元,去年同期为19.6亿美元;净利润为2.20亿美元,比去年同期的2.70亿美元下滑近19%。博通第三季度调整后业界超
移动互联网、云计算、物联网等新业务形态的快速发展,内容消费带来的流量激增,对现有网络处理器的能力提出了更高的要求,智能多核通信处理器已成为新的发展趋势。然而,要满足高性能、低功耗、更低成本与更小电路板
【杨喻斐、张家豪╱台北报导】通讯处理器成长潜力可期,成为国际半导体大厂争相抢占的大饼,网路晶片大厂博通(Broadcom)也想分杯羹,昨正式推出第1款以28奈米制程生产的多核心通讯处理器,除宣告多核心时代已然来临
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,具备完整住宅网关软件的GPON产品线现已可用于最近收购的Broadlight GPON单芯片系统(SoC)解决方案。凭借成熟的、运营商级住宅网关软件,博通的GPON产品线使制造商能运用端到端的解决
科技市调机构StrategyAnalytics5日发表研究报告指出,2012年上半年联发科(2454)在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍,市占排名则上升至第三名,主要是拜中低阶智能机成长强劲之赐。根据StrategyAnalyt
科技市调机构StrategyAnalytics5日发表研究报告指出,2012年上半年联发科(2454)在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍,市占排名则上升至第三名,主要是拜中低阶智能机成长强劲之赐。根据StrategyAnalyt
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持,在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量(QoS)而设计,包括视频点播(VOD),高清-IPTV,IP语