博通NFC点火 台积、联电乐

智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯（NFC）功能渐成趋势，网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出两款NFC新方案，采用40纳米制程，预定明年第1季量产，博通代工厂台积电（2330）、联电有机会沾光。
博通NFC芯片已相继打入Google平板计算机NEXUS 4和任天堂Wii U供应链，并传出三星亦可望采用，博通已预定在明年初于拉斯维加斯举行的2013年CES消费性电子展中展示。博通预估，未来5年，支持NFC的装置将会超过35亿台，开启广大的市场商机。目前博通的新产品已提供给客户，预定明年第1季量产，因此第2季市场上将可看到更多支持NFC功能的终端产品。
博通表示，这个业界首款四合一芯片，将通过认证的NFC、Bluetooth、WiFi、和FM等技术整合于单一芯片上，同时推出一个单卡（Single Card）方案，结合其5G WiFi组合芯片与独立NFC。
除了被期待的行动付款外，博通预估，未来NFC将有更多元化的消费性电子产品会采纳这项技术，例如游戏控制器、电视机和遥控器、计算机键盘、鼠标、耳机和打印机等更多装置。