台积电
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A11订单火热争夺 三星10nm技术较劲台积电
逻辑晶片的先进制程大战来到 10 奈米，虽然英特尔已几近败下阵来，然台积电与三星的战火正在延烧，三星 20 日宣称 10 奈米制程将于 2016 年稍晚推出，颇有与台积电较劲意味。
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台积电：10nm工艺要量产，7nm明年试产
台积电董事长张忠谋今天在一封致股东报告书中称，公司计划在明年上半年试产7nm工艺。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8发布了。
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骁龙823邀约冬日：上10nm工艺
骁龙820一统江山之后，接下来就该骁龙823了，据称三星Galaxy Note 6、索尼Xperia X 2、LG G Flex 3都会首批配备它。Fudzilla今天又得到独家确切消息称，骁龙823有望在今年
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全球晶圆代工排名，台积电稳居第一
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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台积电2016年第一季度净利润同比下滑18%
据外电报道，全球最大的芯片代工制造商台积电周四预计，受智能手机需求恶化及PC出货大幅下滑拖累的影响，该公司第二季度的营收预期将会低于市场预期。
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10纳米进度超乎预期 台积电资本支出调高
台积电在2016年初法说会中宣布，今年资本支出将达90亿~100亿美元，较2015年80亿美元成长逾12~25%。然上半年资本支出进度可望超前50%，加上10纳米制程研发赶进度，后段封测产能及南京12寸晶圆厂也已进入动土阶段，台积
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台积电先进制程全开 16nm技术产能直线飙升
台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展
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ARM、台积电扩大布局数据中心芯片市场 然软件生态系是关键
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，
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7nm将成台积电力压英特尔主战场
ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的
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一场地震 把联发科坑得很苦
2月初台湾地区发生地震，台积电部分工厂受到影响，至今没有完全恢复，也影响了一些客户，尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产，大量晶圆不幸
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A10X或成第一枚基于台积电10nm工艺的苹果芯片
2017 年春季，苹果将如期同时更新两款 iPad Pro 机型，包括大号和小号，而且很显然将会搭载 A10X 芯片登场。更深入地预测，A10X 将非常有可能是苹果第一枚基于台积电 10 纳米制造工艺的产品。
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台积电对英特尔说 这把10纳米决胜局我要赢
究竟谁握有最佳的半导体工艺技术?业界分析师们的看法莫衷一是。但有鉴于主题本身的复杂度以及芯片制造商传递的信息不明确，就不难了解为什么分析师的看法如此分歧了。
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武汉新芯/台积电南京厂同时动工 两大派争抢半导体市场
国内发展半导体不差钱也不怕市场不够，但技术和人才是绕不过去的两个坎，现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。今天国内有2座12英寸晶圆厂同时动工，一个是武汉新芯为代表的国产自主力量，另一边则是台积电在南京投资的12英寸晶圆厂。
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，用于10纳米FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。Cadence 和台积电为共有客户认证设计工具，开发最新流程
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高通、AMD变"芯"：台积电一半营收将依赖大陆
虽然TSMC在10nm及7nm工艺节点宣传上一路狂奔，号称独吞苹果今年的A10处理器订单，明年的A11订单也能拿下大部分份额。但在这背后，TSMC面临的危机也不小，VVVIP客户高通出逃
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ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用
IP授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向
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Intel 的14nm OUT了，ARM拉上台积电直奔7nm
ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据
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甩Intel好几条街！ARM/台积电直奔7nm
ARM、台积电今天宣布达成了一项新的多年合作协议，主要是关于7nm工艺和服务器市场布局的。
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高通、AMD集体换“芯” 台积电谋求大陆发展
虽然TSMC在10nm及7nm工艺节点宣传上一路狂奔，号称独吞苹果今年的A10处理器订单，明年的A11订单也能拿下大部分份额。但在这背后，TSMC面临的危机也不小，VVVIP客户高通出逃三星，AMD也开始把APU、GPU等订单转向老朋友GlobalFoundries，还好TSMC遇到了好时机，中国大陆的半导体公司也在快速发展，2016年TSMC预计有一半的营收来自大中华区客户。
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今年台积电一半收入将受惠于大中华客户
近日消息，据台湾媒体报道，2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户，据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%，不过该比重近几年已有所下降。目前，大陆
