台积电
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台积电IC客户有变 联发科/展讯/海思蚕食手机芯片市场
内地政府大力扶植本土IC设计产业，台系IC设计业者亦透过一连串整并动作强化竞争优势，随着两岸IC设计产业实力持续壮大，联发科、展讯及海思等不断蚕食全球智能型手机芯片市占率，并加速布局物联网市场商机，对于台积
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为抗击三星与高通：中厂商联手台积电组芯片业第二大阵营
作为即将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商的台积电最近备受关注，最新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开了激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。
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台积电被高通“甩”：发展得靠国商
最近台积电可谓是如日中天，先是实现了16nm FinFET工艺量产，然后又有传言称苹果要把A10全部订单交给台积电，10nm工艺也要比英特尔先投入使用。可就在如此光鲜照人的表面之
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芯片巨头Intel是时候该加把劲了？
过去几年时间里，英特尔虽然在桌面领域仍过着“独孤求败”的日子，但是生于忧患死于安乐啊，最近围绕其芯片制造技术的话题讨论越来越多了，特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比，比如台湾的芯片制造商台积电。
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只为iPhone 7? 台积电加倍生产16nm芯片
上个月台积电12英寸晶圆的产量为4万片，本月该公司会将该数字提升至8万片。
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台积电或独拿A10订单，为iPhone 7蓄势
虽然距离iPhone 7正式发布还有半年多的时间，但根据台湾的经济日报的报道来看，台积电公司已经正式开始小规模试产苹果iPhone 7将搭载的A10处理器，本月底的时候将会大规模进行量产。据了解，苹果A10处理器是基于台
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台积电壕掷8180万，扩大16nm A10产能
有消息称，台积电已经开始小范围试产A10处理器，其基于自家的16nm FinFET(FF+)工艺，本月底将大规模量产。现在，台湾供应链给出了更详细的说法，消息显示，台积电正计划扩大A10芯片的产能，将16nm 300mm晶圆从2月
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台积电16纳米制程产能 苹果及联发科、海思等全包
2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外，包括联发科、海思及展讯均 积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品
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瑞萨：半导体厂商与车企之间，悄悄在改变
“汽车企业与半导体企业的关系发生了改变。我们正在应对这一变化”，瑞萨电子执行董事常务、车载半导体业务负责人大村隆司这样说道。在第8届国际汽车电子技术展(
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地震影响台积电 试产A10受拖延！
2月6日台湾地震，台积电受到严重影响，多家生产厂因地震而损毁，真实的损害远超他们宣称的芯片出货量大概只会减少1%的承诺。
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晶圆代工供过于求 三大半导体厂2016年竞争更激烈
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016 年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较
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乐极生悲？台积电的苹果芯片订单或将减少
春节之前，我国台湾地区发生了一次 6.4 级的强烈地震，引起了国际社会的关注。对于半导体产业来说，全球最大的合约芯片制造商台积电(TSMC)是否在这一次地震中遭受重大损失牵动着多家厂商的 心。目前台积电是苹果
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台积电遇地震中芯断电 晶圆产能吃紧
南台湾地震，南科园区的科技厂普遍受创，其中又以台积电及群创灾损最严重，台积电在第8天产能才全面恢复，群创迄今只恢复7成5，预估2家损失都在20~30亿元，2月营收因此大幅减少。另外，由于台积电、联电，加上刚发生
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台积电炉管区晶片破损，地震不影响出货量
中国地震台网测定，02月06日03时57分在台湾高雄市发生6.7级地震。据台湾当地报道，在这次地震中，为苹果代工的台湾芯片厂台积电、面板厂群创光电等均受到不同程度的影响，或影响今年6-7月的苹果供应链。此前台积电新
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Intel研发周期放缓 台积电你还有希望
在这几年来从22nm向14nm的过渡中，Intel已经吃到了苦头。为了能够更好的保持‘Tick-Tock’发展战略，Intel选择将战略周期延长，这样能够使其在每个工艺节点上获得更多的改进时间。
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台积电业绩预警 iPhone销量将现10年来首次下滑
路透社周五报道称，苹果公司(以下简称“苹果”)主要亚洲供应商近日纷纷发布业绩预警，意味着iPhone销量几乎铁定出现近10年来的首次下滑。这些发布业绩预警的苹果供应商包括全球最大晶圆代工厂商台积电(TS
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台积电欲在2018年进军7nm工艺 挑战英特尔
1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes
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Intel 10nm全家曝光!巨头也跑不动了
先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐缓慢了下来。这一点在14nm上就已经充分体现出来，不但最初的Broadwell家族一拖再拖，并跳过了桌面市场
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台积电欲在2018年进军7nm工艺
日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人
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抢先英特尔! 台积电Q1流片10nm制程
台积电召开财报会议，董事长、被誉为台湾半导体教父的张忠谋亲自出席，执行CEO刘德音和魏哲家联席。2015年，台积电合并总营收额为 8434.97亿元新台币(约为1662.53亿元人民币)，同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新
