台积电
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PLDA与创意电子连手推出台积电16奈米FinFET Plus PCI Express Gen4解决方案
21ic讯 PCI Express控制器IP解决方案领导者PLDA与弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC Leader)创意电子(GUC)合作，推出台积电(TSMC)16奈米FinFET Plus(16FF+)制程的完整PCIe Gen 4解决方案。全新的PCIe Gen 4 IP可
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台积电拟于明年年末上马10纳米工艺对抗三星
据国外媒体报道，台积电准备推出新的制造工艺，以应对来自其他定制半导体元件厂商的竞争。公司联席CEO刘德音周二在美国加州圣何塞的一次活动上表示，台积电最早会在明年年末上马10纳米制造技术。刘在活动中向客户介
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新闻大爆炸：台积电要在大陆设12寸晶圆厂？
1、台积电要在大陆设12寸晶圆厂?可能性很大台积电扩大在大陆布局，首度将登陆筹设12寸晶圆厂列入规划选项。业内人士推估，台积电最快2016年赴大陆设立12寸晶圆厂，将以28纳米制程切入，初期斥资数百亿元，总投资额将
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台积电因三星英特尔的紧逼 恐将面临边缘化危机
日前，台积电董事长张忠谋透露称，目前台积电正评估赴陆设厂的可能性。中国大陆近年半导体需求成长迅速，2013年晶片的进口金额达2322亿美元、甚至超越原油，早已跃升全球最大的积体电路消费市场。加上中国大陆近年积
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三星已开始生产苹果A9处理器 采用14nm工艺
12月15日消息，据国外媒体报道，三星已经开始为苹果iPhone7和iPad生产下一代A9处理器。A9处理器的生产将在美国德州的奥斯汀市完成，这也是苹果将处理器生产工作搬回美国本土的计划之一。 这是
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台积电加快10纳米脚步 二年内扳倒英特尔
近日消息 台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决
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国内集成电路兼并重组获国家支持
近日消息，《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业
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新闻大爆炸：台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的
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台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测
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半导体制程进展：明年进入3D设计FinFET制程
近日消息，据digitimes报道，移动装置如智能手机、平板电脑等应用领域，对于半导体芯片的需求走到超低功耗，制程技术从28纳米制程，到20纳米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16纳米世代
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台积电:明年量产16nm FinFET
继与海思16nm合作之后，台积电16nm更近了。近日消息，台积电联合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，将在2015年第二季度或者第三季度初批量投产下一代工艺16nm FinFET，将成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。根据今天发布的
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台积电加快16纳米和10纳米制程技术的步伐
台积16纳米 提前明年Q2量产台积电提前试产16纳米制程，并加速相关产能建置脚步。设备商透露，台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片，量产时程可望推进至明年第2季，比预定时间提前一季，将承接苹果下世代处
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Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台
Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺
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Cadence为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合
令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比
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Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证
双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计Cadence设计系统公司今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳
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台积电采用Cadence的16纳米FinFET单元库特性分析解决方案
Virtuoso Liberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度亮点：• 输出单元库符合台积电对16纳米FinFET STA关联性的严格的精度目标• Cadence的16纳米FinFET v1.0单元
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台积电以16nm制程取得压倒性胜利
日前，全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片成果产出，这是由台积电帮助海思半导体双方合作后的成果。根据设备厂透露，这个成果表明了台积电的16纳米技术在面对英特尔以及三星的强力压力下，已
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Mentor Graphics工具通过台积电16nm FinFET+工艺制程认证
21ic讯—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在
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悲催！20nm显卡就这么被iphone6挤没了
在苹果20nm的iphone6出尽风头的同时，显卡厂商可就好运了。以往，AMD(ATI)、NVIDIA总是第一批使用最新代工工艺的，GPU显卡总是新技术的试验田，但是这一次，20nm来了，两大家却都集体沉默，仍然在继续28nm，下一步则
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21ic新闻大爆炸：模拟大脑——仿人脑功能新品诞生
1、模拟大脑——仿人脑功能新品诞生IBM已经研制出一款能够模拟人脑神经元、突触功能以及其他脑功能的微芯片，从而完成计算功能，这是模拟人脑芯片领域所取得的又一大进展。这款名为TrueNorth的微芯片擅长完
