台积电
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台积电720亿元研发资金将用于10nm、7nm先进制程开发
台积电深耕台湾，透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下，今年研发支出与研发大军总数都将创新高，目标明年在7奈米关键战役中胜出，为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。 台积电本周四(14日)
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1340亿美元！台积电背靠苹果创下台企市值最高纪录
苹果屡屡成为全世界市值最大的公司，而苹果的上佳表现，也给上游供应商“背靠大树好乘凉”，其中苹果的芯片代工订单，也让台湾地区的台积电公司受益不浅。周一盘中，台积电创下了台湾股票交易所上市公司最
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台积电获苹果A10大量订单 三季度业绩将增20%
对于iPhone7搭载的A10芯片，三星和台积电一直斗争得如火如荼，距离iPhone 7正式上市，还有仅仅两个月左右的时间，苹果的各大供应商以及代工厂商也在快马加鞭赶产量。作为苹果A10芯片主要代工厂商，台积电也因iPhone
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台积电南京厂正式开工 与内地加大合作
台湾经济日报消息，台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16纳米制程，初期月产能2万片。南京市官员表示，台积电“明星项目”落地生根，事关江北新
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台积电技术优势之一在于FoWLP封装
韩媒ET News报导，苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术，将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)......
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7nm将成台积电力压英特尔主战场
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用
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台积携手ARM冲刺16纳米制程
晶圆代工龙头台积电与移动芯片矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作冲刺16纳米制程，导入ARM专为采用台积电16FFC(鳍式场效电晶体精简型版)适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器的IP。 据了解，1
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性能暴增30%！ARM Cortex-A73核心下嫁16nm
日前，ARM发布了新一代旗舰级高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米，频率可高达2.8GHz，峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%，华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。
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台积电：10nm已量产7nm工艺合同签到手软
台积电7nm工艺，Willy Chen表示“已签订了20多个合同”。已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产。7nm工艺的量产将于2018年开始。据Willy Chen介绍，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成度将提高60%，性能和耗电量将改善30～40%.....
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张忠谋︰台积电7nm优势领先三星
全球晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋昨指出，7纳米先进制程是非常重要的战争，主角是台积电与韩国三星电子，他看好台积电的竞争优势会超过三星电子......
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三星哭了 台积电竟独揽iPhone 7大单
iPhone 7 A10处理器随着苹果9月份的新品发布会越来越近，又赶上今年是iPhone更换设计风格的产品迭代，这样网友对其的关注度越来越高。但不知是树大招风还是苹果内部保密工作逐年放松，iPhone7/iPhone7 Plus的谍
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EUV设备趋势走俏 7nm成竞争成热点
三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳
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台积电7nm将获验证 或将率先推出相关产品
根据亚系外资所出具的报告预期，在掌握新一代处理器的生产订单，并且在非苹订单的强劲成长需求下，晶圆代工厂台积电16纳米产能直至9月都将满载。而且，未来台积电的7纳米将获验证，有机会成为第一家推出相关产品的厂
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7纳米制程将发威，大摩：高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营，不过摩根士丹利(Morgan Stanley)
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联发科、华为海思大喜：台积电将减少16/20nm工艺代工价格
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了，因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户，这对芯片厂商来说也是个好事。
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台积电独揽iPhone7 A10芯片，三星：7nm肯定是我
5月16日消息，台积电今年独揽苹果iPhone7/iPhone7 Plus的A10芯片大单让三星非常不爽，为了能在此后扳回一城，三星现在已经开始有所行动了。来自韩媒Korea Times的消息称
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iPhone7s的高配“芯”：台积电完成10nm苹果A11芯片流片
台积电最近完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，按照苹果的新品发布规律，A11芯片应该会在iPhone7s/Plus上率先使用。
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台积电火力全开：明年10nm放量投片，后年7nm量产
晶圆代工龙头台积电今年16纳米产能全开，除了几乎全拿苹果今年度新一代应用处理器代工订单外，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)、可程式逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)亦扩大下单。
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三星不服!A10芯片要力压台积电
苹果A9处理器“芯片门”在不少的网友的眼中就是坑爹的存在，毕竟采用三星和台积电两家代工的A9处理器由于制程和工艺上的差距也导致直接体现在iPhone6s系列手机的跑分上面，甚至国外有用户要因此起诉苹果...
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台积电稳居晶圆厂第一 台湾IC设计业却遇瓶颈
台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元，是排名第二Global Foundries的五倍，是排名第五的中国大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC)的十二倍。
