台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业额
据市场调研公司IC Insights报告显示,2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。2013年,全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元,美国将占224亿美元;2012年,全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元,
9月27日消息,台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设备,主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称,台积电要 准备的生产对象就是苹果的A8芯片,这
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业额
【萧文康╱台北报导】台积电(2330)受惠于智慧型手机、平板电脑等行动运算产品需求强劲,第2季整体通讯产品占营收比重已从上季的55%成长至57%,展望未来,台积电预期,因20及16奈米制程在未来1年陆续投产,来自行动
台积电超大晶圆14厂P1-4内部产线一景。(图:台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局;该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代,近期该厂P5/P6
台积电超大晶圆14厂P1-4内部产线一景。(图:台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示14厂区域内部产线规划与新进完整布局;台积电一切按照进度,在自我超越与自动制度化管理,12寸圆厂人机比1:75未来将随
【杨喻斐╱台北报导】台积电(2330)透过OIP(开放创新平台)结合各合作夥伴的研发能量,一同推创高阶制程的演进,未来随着20奈米、16奈米FinFet制程的陆续量产,都将带动相关封测、设备与材料厂商的商机,其中在3D
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。 台积电今天首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼
晶圆代工龙头台积电(2330)南科14厂昨首度亮相,台积电代理发言人孙又文表示,该公司去年营收约172亿美元,虽然金额不如英特尔(Intel)与三星(Samsung),但若将所有晶圆均转换为芯片产品计价,台积电「实际产值」
台积电南科14厂厂长王英郎昨(3)日表示,全球智能型手机内的芯片,几乎有一半由台积电生产,台积电产出芯片中,又有逾四成来自南科14 厂。 未来随超大型12寸晶圆厂陆续完工,不只扩大在全球手机市占率,加上芯片
面对韩国三星切入晶圆代工市场且不断挑衅,台积电昨(3)日开放媒体参观南科14厂(Fab 14)时,首度打破沈默,强调南科14厂已建置四座12寸晶圆厂,正紧锣密鼓兴建的有三座,随便一座都能打赢三星。 台积电近来面临强
台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab 14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备,也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产,要如何在一年内完成这样的制程转换?对此台积电代理发言
台湾LED厂受惠于产品线调整,照明订单稳定之下,本季稼动率大幅回升,上看8成-9成。为避免上游磊晶过度投资的产能竞赛,也跨足覆晶元件,与台积电转投资的台积固态照明成为唯二的两家供应商,力拚单季转盈。
台积电14厂P6厂区在建工程一景。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(3)日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14
经济部投审会昨(1日)宣布放宽企业赴陆投资规定。企业赴大陆投资负面表列项目正式拍板定案,其中,制造业包括轻油裂解厂、晶圆厂投资限制都获放宽。而晶圆厂未来将比照面板厂标准,原订赴陆并购、参股投资的制程技术,
晶圆代工龙头厂商台积电明年将大啖苹果商机,外资券商预估,台积电明年第1季开始代工量产苹果新世代处理器A7X,采用20纳米制程,为台积电注入强大成长动能,推估苹果处理器订单明年将占台积电总营收的7%。 台积电
晶圆代工大厂台积电(2330)力拚先进制程,不仅持续推进制程脚步,也提前量产时程。台积电今天将首度开放南科14厂供媒体参观,市场预料,这将是明年20纳米制程,同时也是苹果A7X或A8处理器的生产重镇,宣示成果意味浓
【导读】近日,Mentor Graphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能,用于Olympus-SoC?布局与布线系统的16纳米设计,以及Calibre?物理验证和可制造
【导读】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题,同时还有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展。 3DIC(3