台积电
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AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A
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库存调整 晶圆代工厂商连续两季销量走淡
晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。台积电第三
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AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A
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AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A
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芯片需求放缓 台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
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AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A
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代工业如日中天 与Fabless比翼双飞
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
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智能机PC芯片需求放缓 台积电前景堪忧
在台积电位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。台积电第三
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Xilinx采用台积电CoWoS技术的28nm 3D IC系列产品全线量产
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogen
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Xilinx采用台积电CoWoS技术的28nm 3D IC系列产品全线量产
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogen
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电（2330）上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期；明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。 台积
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AMD：半年内流片完成20nm、14nm工艺
制造工艺落后永远是AMD处理器的痛，现在还得看代工厂的脸色行事，不过显卡方面从来都是很积极的，每次展望未来前景也都很美好。AMD近日披露，将在半年内陆续完成20nm、14nm FinFET工艺的流片工作。 AMD
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台积电20/16奈米制程获赛灵思青睐 抢攻医疗等应用
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(21)日与美商赛灵思(XLNX-US)共同宣布首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产。据双方指出，28奈米3D IC系列产品量产后，台积电在20SoC制程及16FinFET制
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PC芯片需求放缓 台积电陷入困境
21ic通信网讯，台湾芯片制造商台积电(TSMC) 是全球最大的合同芯片制造商。随着智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩，台积电未来发展遭到威胁。与此同时，更加倚重陷入困境的PC市场的英特尔公司对业绩的预测也
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电（2330）上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期；明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。台积电第
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手 就能胜出！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的
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AMD：半年内流片20nm、14nm
制造工艺落后永远是AMD处理器的痛，现在还得看代工厂的脸色行事，不过显卡方面从来都是很积极的，每次展望未来前景也都很美好。AMD近日披露，将在半年内陆续完成20nm、14nm FinFET工艺的流片工作。AMD高级副总裁、全
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手就能胜出
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今
