台积电
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中科今年营收 可望突破4,000亿
随着台积电中科12寸晶圆厂28纳米制程陆续投产，及以友达光电为主的光电产业出货畅望，带动中科园区前8月营收高达2,945亿元，年成长高达51.2％，创下历史新高。在台积电与友达两家重量级大厂加速冲刺下，中科今年总营
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半导体产业突围之路：整合、政策扶植、加速成果转化
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
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Mentor Graphics工具被纳入台积电3D－IC参考流程
Mentor Graphics 公司近日宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的Mentor®贡献包括
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真正3D堆叠 台积电与Cadence合作开发出3D-IC参考流程
Cadence设计系统公司近日宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电
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Mentor工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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三星计划建20nm晶圆厂 迎战台积电20nm工艺
据业内人士透露，三星电子计划建立20nm晶圆厂，初期产能计划达到月产3万片晶圆，显然三星已经准备正面迎战台积电20nm工艺。消息来源表示，三星已经加强了其20nm技术发展，并已将部分14nm研发力量转移到20nm三星计划在
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过
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联电传获联发科高通订单
市场23日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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联电传获联发科高通订单
市场23日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电
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台积冲制程 带旺半导体
8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临
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联电传获联发科高通订单
市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔
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台积冲制程 带旺半导体
8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临
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联电传获联发科高通订单
市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。 晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进
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新闻分析－联电要重返荣耀
行动装置全球热卖，手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程，虽然造就28纳米市场庞大商机，但因晶圆代工厂，只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率，因此，今年28纳米订单几乎都由台积电独吃，格罗方德
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台积电开放创新平台新推三套经验证参考流程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现 16FinFET 系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计，电子设计自动化
