台积电
-
台积冲制程 带旺半导体
8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临
-
联电传获联发科高通订单
市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。 晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进
-
新闻分析－联电要重返荣耀
行动装置全球热卖，手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程，虽然造就28纳米市场庞大商机，但因晶圆代工厂，只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率，因此，今年28纳米订单几乎都由台积电独吃，格罗方德
-
台积电开放创新平台新推三套经验证参考流程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现 16FinFET 系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计，电子设计自动化
-
日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
-
台积电攻穿戴商机 8寸厂升级
晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28／20纳米先进制程脚步，也决定启动旗下四座8寸厂升级行动，抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。半导体设备商透露，台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同时，
-
半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析
-
台积电16nm OIP 3套参考流程确立
台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即
-
老一辈无法退休 年轻人看不到未来 台湾的半导体业是时候创新了！
《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导，题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。纽约时报记者访问日月光营
-
台积电明年资本支出超100亿元
LED半导体照明网讯 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（
-
台积电攻穿戴商机 8寸厂升级
晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28／20纳米先进制程脚步，也决定启动旗下四座8寸厂升级行动，抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。 半导体设备商透露，台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同
-
台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过
-
大和证:台积电吃苹果 明年首季才进补
iPhone5S推出后燃起外资圈对台积电吃下苹果订单的热情，日商大和证券指出，台积电供货苹果的量，需等到明年首季才会放大，预估明年将出货16.5万片20纳米晶圆给苹果，惟台积电股价已涨至105元短线满足点，将转为区间盘
-
IC Insights：台积电≦45nm营收冠群雄
台积电45奈米及以下制程营收表现出众。IC Insights指出，45奈米及以下先进制程将是今年晶圆代工厂最主要的营收成长来源；其中，台积电预估将达103亿美元，占总体营收比重高达51%，是格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
-
半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
-
台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会
-
台积电28纳米 今年抢78%市占
晶圆代工龙头台积电（2330）近期已陆续获得客户急单，其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显，虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载，但已有机会回升到接近90％。市调机
-
台湾首家 台积电获DJSI全球半导体及设备产业组领导者
台积电18日宣布获得「道琼永续指数（TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI）」所属半导体及半导体设备（SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry）产业组中产业领导者（GroupLeader）的肯定；台积电是全台
-
八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
-
台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启
