晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。随着移动设备的厚度越来越薄,对数据处理和节能功能的要求越来越高
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元),并招聘7000名员工,以进一步提升产能,满足市场市场需求。从明年年初开始,该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大
上市晶圆代工龙头台积电9月营收与第3季单季业绩都续创新高,外资基于台积电优异的制程技术及领先的竞争优势,包括里昂、德意志等外资券商均建议「买进」。 台积电20纳米及16纳米制程技术获主要客户力挺,使得外资
第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史
台湾芯片制造龙头台积电可能胜过韩国对手三星、美国英特尔,率先研制出最小、最强大的芯片,供智能型手机和平板计算机使用;一名男子4月18日出席在台北举行的投资者会议,坐在台积电的标志前方。
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布2013年9月营收报告;9月单月营收达553.82亿元,再度突破8月单月新高纪录并月增加了0.5%;台积电第3季累计营收逾1626亿元,财测目标已达阵,但因汇率等变动因素突破低标,但相对
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元),并招聘7000名员工,以进一步提升产能,满足市场市场需求。从明年年初开始,该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
新浪科技讯 北京时间10月9日上午消息,全球第一大芯片代工企业台积电(17.46, -0.16, -0.91%)计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析,接班人之一的蒋尚义退休后,执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家,将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将,2006年
上海经济评论:中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面?邱慈云:在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化),在外稳定了客户,在内稳定了团队。上
情报资讯供应商汤森路透(Thomson Reuters)旗下智权与科学(IP & Science)事业群今日公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单;过去两年间,汤森路透持续藉由此一活动证明专利活动对创新的
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示14厂区域内部产线规划与新进完整布局;台积电一切按照进度,在自我超越与自动制度化管理,12寸圆厂人机比1:75未来将随新制程放量而不排除提高。台积电法人关系处处长孙又文等带领媒
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局;该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代,近期该厂P5/P6/P7分别处于装机与加紧赶工阶段以因应年底16奈米试产与明年20奈
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业
据市场调研公司IC Insights报告显示,2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。2013年,全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元,美国将占224亿美元;2012年,全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元,
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业额