台积电
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瑞萨称将与台积电合作芯片业务
5月25日消息，据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨(Renesas Electronics)周四表示，该公司将与台积电在芯片业务方面展开合作。瑞萨没有披露合作详情。瑞萨将于下周一举行新闻发布会，公布与台积电的合作。瑞萨已经是台
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瑞萨很忙：重组、裁员、找外包
前段时间传的沸沸扬扬的日本几大芯片公司：瑞萨，松下，富士通半导体合并事件，虽然尚未实现，但根据《日经新闻》的最新报道，谈判还在继续。日经新闻的报道称，目前的计划是要求三家芯片联手创建一家新公司，专注于
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。根据市场研究机构IHSi
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传瑞萨电子拟裁员1.4万人 占公司三分之一
据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约合13亿美元)，以此
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联电南科厂动土2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科Fab 12A新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片300mm晶圆，最初将采用28nm制程，随后将转移到20nm和14nm制程。该公司预计2013下半年开始装
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。 根据市场研究机构IHS
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晶圆代工扩产 设备厂大进补
记者洪友芳／专题报导 晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）投资扩产积极，对设备厂商而言，今年堪称是晶圆代工年，带动营运大补。 行动装置对28奈米产能需求强劲，为了满足客户需求，台积电今年资本支出由年
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瑞萨扩大释单 台积助益有限
加深布局 【萧文康、杨喻斐╱台北报导】日本半导体厂瑞萨（Renesas）预定今公布与台积电（2330）结盟细节，市场预期瑞萨拟将旗下40奈米以下制程的微控制器，及汽车电子、数位家电晶片扩大由台积电代工，并进行28奈米
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《半导体》瑞萨鹤冈12寸厂，传卖台积
据日本媒体报导，日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）为降低生产成本加速由亏转盈，不仅将裁员3成，也传出要出售位于日本山形县鹤冈市的12寸厂予台积电。不过，瑞萨及台积电(2330)均不评论市场传言。 根据外电消息，瑞萨将
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半导体厂20奈米和新厂投资
全球半导体大厂陆续转进20奈米制程世代，晶圆代工业者受惠28奈米制程订单热络大塞车，主要是行动通讯和行动运算需求崛起之赐，台积电2011年28奈米制程有36个Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已达132个，对于28奈米供
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瑞萨：与台积电扩大结盟，40nm以下制程MCU委外代工
瑞萨：与台积电扩大结盟，40nm以下制程MCU委外代工
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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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美林：台积电资本支出提高产用率Q4恐下滑下修今年EPS预估
外资传出第3季营收成长疑虑。美林证券指出，台积电后市面临结构性挑战，市场份额近饱和、逻辑IC市场成长放缓、密集提升R&D和资本支出，产用率在今年第4季恐下滑，股价估值相较全球其他同业较不具吸引力，维持中立评等
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日媒：瑞萨电子将与台积电合作
日本「读卖新闻」今天报导，微控制器（MCU）大厂瑞萨电子为了降低成本，将与台积电合作，委托台积电代工汽车、数位家电用晶片。瑞萨电子是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而成，由于业绩不佳，最近刚宣
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苦日子？联电执行长：下半年景气审慎乐观
欧债疑虑仍未解除，晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)却逆势扩大投资，是否会面临全球经济衰退，消费市场萎缩的冲击，联电执行长孙世伟今表示，联电是客户导向的扩产，有纪律的资本支出，第二季目前看来可逐月成长
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台积电与日半导体合作
读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数码家电用的芯片。 这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而成，
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联电砸2,400亿 南科大扩厂
联电昨（24）日宣布斥资80亿美元（约新台币2,368亿元）扩充南科Fab 12A第5、6期厂房，全力发展28纳米以下先进制程，加计台积电先前在南科也启动扩产计画，晶圆双雄今年投资总额近6,000亿元，打造南科成为全球晶圆代工
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联电砸80亿美元南科扩厂，攻28纳米以下制程
联电(2303)南科扩厂，今早举办动土典礼；联电Fab 12A第5、6期厂房预计新增投资80亿美元，专攻28纳米以下制程，月产能估新增12寸晶圆5万片。 继台积电南科14厂第5期于上个月动土、预计将导入20纳米产能；联电(2303)F
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台积电与日半导体合作
读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数位家电用的晶片。 这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而
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