台积电
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台积电、日月光 同乐
市调机构IHSiSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采购
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联华电子新建12英寸晶圆制造工厂
5月29日消息，据媒体报道，全球第二大芯片代工厂商中国台湾联华电子表示，它将投资80亿美元在台湾新建12英寸晶圆制造工厂，以满足移动设备市场日益增长的需求。近日，联华电子在台湾台南举行了12英寸晶圆制造工厂第五
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传瑞萨电子拟裁员1.4万人 占公司三分之一
据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约合13亿美元)，以此
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台积电、日月光 同乐
市调机构IHS iSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。 国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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台积电、瑞萨扩大合作
台积电与日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）昨（28）日共同宣布，双方已经签署协议，扩大在微控制器（MCU）技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以生产应用于下一世代汽车以及家电等消费性产品的微控制
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瑞萨联合台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 与台湾积体电路制造（TSMC）28日共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代
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传瑞萨电子拟裁员1.4万人 将向台积电出售工厂
北京时间5月26日，据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约
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4月半导体设备市场恢复到1年前水平
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额达16亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.1，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。该报告
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联电南科厂动土，2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科 Fab 12A 新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片 300mm 晶圆，最初将采用 28nm 制程，随后将转移到 20nm 和 14nm 制程。该公司预计2013下
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台积电、瑞萨扩大合作
台积电与日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）昨（28）日共同宣布，双方已经签署协议，扩大在微控制器（MCU）技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash ）制程，以生产应用于下一世代汽车以及家电等消费性产品的微控
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瑞萨电子与台积电携手40奈米制程技术合作
瑞萨电子(Renesas Electronics)与台积电共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。 瑞萨电子资深
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。 根据市场研究机构
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晶圆代工Q2好旺，家登可望受惠
随着台积电、联电等晶圆代工厂出货成长且持续开发高阶制程，家登(3680)可望受惠，第二季营收预期比第一季成长，获利亦可望维持于高档。 家登主要产品有光罩、晶圆传载以及机台设备类，主要客户包括台积电(2330)、联
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台积电、瑞萨携手 打造微控制器设计生态环境
记者杨伶雯／台北报导 台积电与瑞萨电子28日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。 瑞
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台积电、瑞萨在微控制器技术合作扩大至40纳米
台积电(2330)、瑞萨电子今（28）日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40纳米嵌入式快闪存储器(eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。 瑞萨电子先前已同
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台积电宣布将为瑞萨代工40奈米以下制程MCU
日本微控制器（MCU）大厂瑞萨与台积电（2330）今（28）日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器技术方面的合作至40 奈米嵌入式快闪记忆体 (eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。
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瑞萨称将与台积电合作芯片业务
5月25日消息，据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨(Renesas Electronics)周四表示，该公司将与台积电在芯片业务方面展开合作。瑞萨没有披露合作详情。瑞萨将于下周一举行新闻发布会，公布与台积电的合作。瑞萨已经是台
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瑞萨很忙：重组、裁员、找外包
前段时间传的沸沸扬扬的日本几大芯片公司：瑞萨，松下，富士通半导体合并事件，虽然尚未实现，但根据《日经新闻》的最新报道，谈判还在继续。日经新闻的报道称，目前的计划是要求三家芯片联手创建一家新公司，专注于
