台积电
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联电南科扩厂 24日动土
联电24日将于南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，设备商估计总投资额上看2,000亿元，是继台积电之后，第2家在南科大举扩张先进制程的晶圆代工大厂。 研究机构IC Insights统计，联电今年第1季营收8.34亿美元，以6
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张忠谋：三星/英特尔像两只「700磅的大猩猩」，但不用怕
台积电 (2330)董事长张忠谋今(18日)出席中天青年论坛，以「献给失落的一代，与张忠谋对话」为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009 年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大
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台积有望获超微转单工
处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电
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台积电以2.5维LSI展开攻势瞄准总承包服务
全球最大的代工企业台积电（TSMC）公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC（JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”）
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封测出头天卡位日月光矽品
因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖，让半导体市场成长优于先前预期，继研调机构顾能上修成长率至4％后，IDC也上修预估至6％以上。另晶片大厂辉达表示，本季所有产品线出货量将大幅成长，而给台积电代
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台积电以2.5维LSI展开攻势，瞄准总承包服务
【日经BP社报道】全球最大的代工企业台积电（TSMC）公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC（Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
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台积电以2.5维LSI展开攻势瞄准总承包服务
全球最大的代工企业台积电（TSMC）公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC（Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
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台积有望获超微转单工
处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电
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中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程上推进至20nm，企图挑
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晶圆代工涨多转进落后股
晶圆代工厂第二季营收拉高，包括瑞银等外资，开始担心下半年半导体库存走高问题，在基期垫高下担心台积电第三季营收表现，建议投资人转进涨幅较低的联电、世界先进。日商大和证券日前调降台积电投资评等，大和证分析
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高通芯片供货短缺 智能手机厂商出货受阻
5月16日消息，全球最大的手机芯片厂商高通在上个月表示，该公司无法获得最新的所谓“基带芯片”的足够供应量。这一行业中的最大合同制造商台积电也曾表示，该公司需要增加机器数量才能跟上订单的需求。这种情况促使三
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Q2智能手机看俏 台积 联电成长10%起跳
【萧文康╱台北报导】库存去化加上需求增温，台湾半导体产业营运将触底反弹。ITIS昨指出，第2季台湾半导体业将步入成长阶段，单季产值将达4115亿元，季增14.3%，其中又以晶圆代工产值季增17.8%最高，晶圆双雄台积电（
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还是喂不饱 NVIDIA对台积电28nm抱怨连天
尽管台积电在殚精竭虑地改进工艺，并把NVIDIA这个大客户放在了首要位置上，但看起来黄总依然很不满意，认为是台积电的28nm工艺问题耽搁了自家新卡的销售。NVIDIA在财务会议期间表示，台积电28nm GPU芯片的供应问题在
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中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程上推进至20奈米，企图
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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台积电重金投入R&D 专注20nm与14nm工艺研发
据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在
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中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
【萧文康╱台北报导】中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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台积电重金投入R&D 专注20与14nm
据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在
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联电南科扩厂 24日动土
联电将于本月24日在南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，成为台积电之后，第2家扩张先进制程的晶圆代工大厂，设备商预估，联电年底12寸晶圆月产能将突破10万片，第5、6六期加入产能后，明年月产能挑战15万片以上。
