全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”)
因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖,让半导体市场成长优于先前预期,继研调机构顾能上修成长率至4%后,IDC也上修预估至6%以上。另晶片大厂辉达表示,本季所有产品线出货量将大幅成长,而给台积电代
【日经BP社报道】全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
处理器大厂超微(AMD)今年3月出清阿布达比创投(ATIC)旗下的格罗方德(GF)股权后,业界人士最新指出,在超微取消GF的28奈米加速处理器(APU)独家代工合约后,预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增,将替台积电
中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)近期业绩明显好转,加上北京各政府单位支持下,昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划,新厂单月产能约7万片;值得留意的是,中芯这次在制程上推进至20nm,企图挑
晶圆代工厂第二季营收拉高,包括瑞银等外资,开始担心下半年半导体库存走高问题,在基期垫高下担心台积电第三季营收表现,建议投资人转进涨幅较低的联电、世界先进。日商大和证券日前调降台积电投资评等,大和证分析
5月16日消息,全球最大的手机芯片厂商高通在上个月表示,该公司无法获得最新的所谓“基带芯片”的足够供应量。这一行业中的最大合同制造商台积电也曾表示,该公司需要增加机器数量才能跟上订单的需求。这种情况促使三
【萧文康╱台北报导】库存去化加上需求增温,台湾半导体产业营运将触底反弹。ITIS昨指出,第2季台湾半导体业将步入成长阶段,单季产值将达4115亿元,季增14.3%,其中又以晶圆代工产值季增17.8%最高,晶圆双雄台积电(
尽管台积电在殚精竭虑地改进工艺,并把NVIDIA这个大客户放在了首要位置上,但看起来黄总依然很不满意,认为是台积电的28nm工艺问题耽搁了自家新卡的销售。NVIDIA在财务会议期间表示,台积电28nm GPU芯片的供应问题在
中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)近期业绩明显好转,加上北京各政府单位支持下,昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划,新厂单月产能约7万片;值得留意的是,中芯这次在制程上推进至20奈米,企图
随超乎预期的市场需求,台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求,冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备,24日将
据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产,而14nm则预计在
【萧文康╱台北报导】中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)近期业绩明显好转,加上北京各政府单位支持下,昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划,新厂单月产能约7万片;值得留意的是,中芯这次在制程
随超乎预期的市场需求,台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求,冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备,24日将
据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产,而14nm则预计在
联电将于本月24日在南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼,成为台积电之后,第2家扩张先进制程的晶圆代工大厂,设备商预估,联电年底12寸晶圆月产能将突破10万片,第5、6六期加入产能后,明年月产能挑战15万片以上。
台积电(2330)28奈米产能不足,部分客户已开始转单联电(2303)、格罗方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圆代工厂,其中联电受惠最大,手中已拿下80个28奈米晶片设计案,并已有15个晶片完成设计定案(tape-out)
据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产,而14nm则预计在
TSMC 28nm 的产能,目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户,似乎已经是不争的实施。根据 Digitimes 的报导指出,TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。这个举动或许可以视为在上海 NGC2