联电南科厂动土，2013下半年装机

在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科 Fab 12A 新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片 300mm 晶圆，最初将采用 28nm 制程，随后将转移到 20nm 和 14nm 制程。该公司预计2013下半年开始装机。

该厂将包含53,000mm2M的无尘室──该面积足够容纳十座足球场。这座新厂将座落在联电现有的高阶晶圆厂旁，目前这座晶圆厂已开始量产28nm Poly SiON制程，并已出货了数千片使用该制程的晶圆样品。联电CEO 孙世伟预估，今年底28nm技术将占其总销售额的5%。

IC Insights 总裁Bill McClean表示，联电下一季销售预估可上升15%，这个成长幅度相当引人瞩目，但仍然低于其竞争对手台积电(TSMC)预估的20%销售额成长。

包括三百多家供货商、合作伙伴，以及台湾政府官员，都希望台湾最重要的晶圆制造业务能持续成长。

尽管像Nvidia和高通(Qualcomm)等公司非常渴求28nm制程，但由于这些公司需要最新的制造技术，因此，他们目前仍然是竞争对手台积电手中的客户。目前尚不清楚联电的Poly制程是否量产，或是他们宁愿选择今年底前才会试产的high-k金属闸极版本。

去年底，联电被 GlobalFoundries 小幅超越，失去晶圆代工第二名的位置。像McClean这类市场观察家则指出，联电最终将下滑到第四名。

“台积电仍是龙头，而 GlobalFoundries 和三星(Samsung)则将争夺第二的位置，”McClean说。“长远来看，联电会发现愈来愈难在技术上维持领先，”他表示。

然而，孙世伟和联电有着自己的立场，这家公司不会试着击败台积电，而是专注于紧密的客户服务。

孙世伟对于被McClean这类分析师贴上“快速跟随者”(fast follower)的卷标不予置评。“这个产业中每个人都是跟随者，我们都跟随着英特尔的技术和生产能力，”他表示。

联电仍拥有超过其最新厂房面积的土地，有朝一日，它可以在需要时建造更大型的晶圆厂。但问题在于，这家公司是否具备建厂所需的数十亿美元。

联电目前的财务状况看起来还不错。孙世伟表示，该公司的负债/权益比为20%，如果需要更多资源，还可以提高到30%。此外，联电最近也表示正在研究一个高达6亿美元的私募股权投资案。

联电还必须解决许多问题。这家公司必须证明他能量产迄今仅提供测试芯片的20nm制程、开发14nm制程，包括FinFET在内，而且必须加快2.5D和 3D芯片的开发脚步。另外，该公司也同样面对转移到450nm晶圆以及超紫外光(EUV)微影技术的挑战，二者都意味着更庞大的投资。

目前，联华缺乏像台积电般的产量、像GlobalFoundries的阿布达比金钱支援，以及像Samsung和IBM等共同开发共享平台的合作伙伴支持。

另外，台湾法规也限制了联电的发展。根据法令，公司的外国股权不能超过10%。这家公司也面临着与中国合作关系的限制。

因此，联电必须寻找能够解决技术、商业和政策面问题的方法，才能让未来的发展道路更加清晰。而就在动土当天，阳光如此明媚、温暖，看起来，似乎也代表了今年应该是个好年头的预兆。

编译： Joy Teng