台积电
-
敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
-
接手奇美电土地 联电盖厂杠台积
联电昨（17）日证实，已向南科管理局承租奇美电退还的土地，将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大，目前南科12A共计八期兴建计画，与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积
-
敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不
-
苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片
新闻来源:macx 根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速
-
商业周刊：张忠谋没有说的真相
在台积电的王国中，再也没有比现在风光的时候了。在台湾，台积电不仅曾是最赚钱的企业，2011年营收更再创新高；以全球的视野来看，IBM、三星（Samsung）这些世界一级企业，在晶圆代工这行，都不是它的对手；论声望，
-
志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示，志圣于三年前投入3D IC封装设备领域，并以晶圆压膜机当先锋，目前已有了重要突破，志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司
-
台积电提高28纳米芯片产量 为苹果做准备
台积电提高28纳米芯片产量 为苹果做准备
-
ARM系处理器对台积电40/28nm工艺优化
ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
-
台积电上海松江厂成大陆晶圆代工三哥
晶圆龙头台积电大陆布局有成，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷近日表示，台积电上海松江厂去年营收仅次于中芯国际与华虹NEC，跃居大陆第三大晶圆代工厂，替台积电上海厂连续两年获利后，再打出一张漂亮的
-
IHS：2012纯晶圆代工市场可望成长12%
据市调机构IHSiSuppli统计，2012年全球纯晶圆代工业务将达296亿美元，较2011年的265亿美元成长12%。而在2011年，全球纯晶圆代工市场的成长幅度是3%。IHS预测整体半导体市场将成长三倍。该机构指出，自2012第一季末以
-
敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
-
ARM针对台积电40与28nm制程拓展处理器优化包解决方案
ARM针对台积电40与28nm制程拓展处理器优化包解决方案
-
ARM全系处理器对台积电40/28nm工艺优化
ARM全系处理器对台积电40/28nm工艺优化
-
不独厚台积电应美盛代工厂再添格罗方德
台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下，陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴，终结台积电独占其代工业务的时代。应美盛表示，新代工伙伴
-
智能手机的推动纳米制程快速发展
纳米制程下的风云突起半导体技术经过半个多世纪的发展，终于实现了纳米级的制造工艺。现如今，纳米制程更是牵动了多方神经。台积电20纳米制程硅晶片或于明年量产台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程于9日举行动土
-
敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
记者洪友芳／专题报导 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面
-
不独厚台积电应美盛代工厂再添格罗方德
台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下，陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴，终结台积电独占其代工业务的时代。 应美盛表示，新代工
-
台积电南科Fab14第五期动土 20纳米制程明年量产
台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程昨日举行动土典礼，台积电董事长张忠谋表示，14厂第5期工程是继竹科12厂第6期后，第二座具备20纳米技术12寸晶圆厂，预计20纳米制程明年开始量产，十四厂第五期计划，是为
-
台积电接单 矽品景硕分杯羹
可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂赛灵思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智财（IP）和系统为中心的全新开发套件，适用于目前与未来世代的可编程逻辑元件，不仅简化了繁复的设计程序，为可编程系统带来突破性的技术集成，
-
Xilinx：台积电为28奈米唯一伙伴；良率满意
FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可编程逻辑晶片)大厂赛灵思(Xilinx)在去年与台积电(2330)合作，推出首批由28奈米製程生产的7系列FPGA晶片，并于一年内赢得总值约10亿美元的设计导入，成果相当不错。赛灵思亚太
