台积电 (2330)2012年的技术研讨会于美国时间17日在美国圣荷西举行。台积电董事长张忠谋在研讨会上,再度释出 ??今年资本支出将调高的讯息。他透露,去年台积电资本支出金额约为70亿美元,而今年可望「超过这个金额」
ARM今(18日)宣布,针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款
ARM今天宣布,ARM POP处理器优化包已经大大拓展,加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持,涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP,合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
根据台湾媒体DigiTimes报道,台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速28纳米芯片的生
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
联电昨(17)日证实,已向南科管理局承租奇美电退还的土地,将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大,目前南科12A共计八期兴建计画,与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不
新闻来源:macx 根据台湾媒体DigiTimes报道,台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速
在台积电的王国中,再也没有比现在风光的时候了。在台湾,台积电不仅曾是最赚钱的企业,2011年营收更再创新高;以全球的视野来看,IBM、三星(Samsung)这些世界一级企业,在晶圆代工这行,都不是它的对手;论声望,
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示,志圣于三年前投入3D IC封装设备领域,并以晶圆压膜机当先锋,目前已有了重要突破,志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司
台积电提高28纳米芯片产量 为苹果做准备
ARM今天宣布,ARM POP处理器优化包已经大大拓展,加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持,涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP,合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
晶圆龙头台积电大陆布局有成,上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷近日表示,台积电上海松江厂去年营收仅次于中芯国际与华虹NEC,跃居大陆第三大晶圆代工厂,替台积电上海厂连续两年获利后,再打出一张漂亮的
据市调机构IHSiSuppli统计,2012年全球纯晶圆代工业务将达296亿美元,较2011年的265亿美元成长12%。而在2011年,全球纯晶圆代工市场的成长幅度是3%。IHS预测整体半导体市场将成长三倍。该机构指出,自2012第一季末以
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
ARM针对台积电40与28nm制程拓展处理器优化包解决方案
ARM全系处理器对台积电40/28nm工艺优化
台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下,陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴,终结台积电独占其代工业务的时代。应美盛表示,新代工伙伴
纳米制程下的风云突起半导体技术经过半个多世纪的发展,终于实现了纳米级的制造工艺。现如今,纳米制程更是牵动了多方神经。台积电20纳米制程硅晶片或于明年量产台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程于9日举行动土