处理器制造巨头英特尔(Intel)已经成为了台积电(TSM)潜在的竞争对手。继先前拿下Tabula及Achronix的22纳米制程芯片代工订单之后,英特尔近日再获得Netronome的22纳米制程订单,这三家厂商曾经原本均是台积电65/40纳米
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场,但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后,近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订
国际半导体景气呈现强劲复苏,从晶圆代工到后段封测,第二季接单皆呈现相当不错成绩,尤其大厂业绩可望有亮丽表现,趁股市回档还是可以多加注意。 【文/方亚申】 北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值
台积电在这起声请「定暂时状态假处分」事件中,法院准许两项声明,但最重要的「不得任职三星公司」声明并未被采纳,资深财经律师、立委李贵敏感叹,表面上台积电胜诉,但只要梁孟松能转任三星,部分机密无可避免会外
业界消息人士透露,台积电(2330-TW) 28 奈米晶圆代工制程产能,严重无法满足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US) 及Nvidia (英伟达)(NVDA-US) 等主要客户需求。不过,产能短缺问题预期第3 季末能纾解。 《电
英特尔跨足代工 台积电警戒
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一(9日)动土,有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率,明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关,不仅稳居全球晶圆代工龙头,更远远甩开三星、格罗方德等同
近日,在上海召开的全球半导体论坛上,赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生畅谈赛灵思的近况和战略,以及整个行业的趋势,本文截取其中精华与读者分享。汤立人:我先简要介绍一下我们公司最近的情
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上,宣告半导体业旺季
台股昨(3)日因三涨议题重挫102 点,IC 封装测试双雄日月光(2311)与矽品(2325)反倒在瑞士信贷证等外资圈sell side 分别买超日月光与矽品1.6 万、1 万张的强力带动下,股价逆势分别上涨0.4 与1.5元。据了解,主要
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一(9日)动土,有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率,明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关,不仅稳居全球晶圆代工龙头,更远远甩开三星、格罗方德等同
晶圆代工商机诱人,除了三星、格罗方德等相继卡位,存储器大厂力晶也积极转型跨入。半导体业者认为,业者拓展市占率固然重要,但维持稳健获利、维持制程领先,才是决胜的关键。 近两年晶圆代工产业生态变化快,40纳
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告,龙头大厂台积电续称王,市占率还提升到48.8%新高,联电成功守住二哥宝座,但与第3大厂格罗方德(GlobalFoundries)间的市占率差距已
上周五美股虽然呈现上涨格局,但昨(2)日台股却面临油电双涨的利空冲击,加权指数开低走低,加上资本利得税可能在1个月内定案的利空波及,最后再度跌破年线7,888点关卡,以7,862点作收,除了油电双涨、税改的因素外
记者杨伶雯/台北报导 国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告,2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%。由于企业整并趋势持续进行,前五大晶圆代工厂市占率合计近8成,排名第一是
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出,2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%。分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而,若无美元急
根据台湾媒体DigiTimes报道,目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司,这就是说TSMC已经间接的向iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作,一切打造下一代双极