台积电
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德仪效应 台积受惠
德仪（TI）拟并购国家半导体（NS），德意志证券预测这将使类比IC业竞争加剧，更多的行业整并也将加速整合元件厂（IDM）订单委外的趋势，台积电 （2330）、矽品 （2325）与力成 （6239）将在此趋势中受惠，给予「买进
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晶圆双雄吞转单 营运冲
手机芯片芯片大厂飞思卡尔昨（6）日宣布，位于日本仙台的晶圆厂，在311强震中严重受创，不再启用，将加速8寸晶圆产能转移，为晶圆双雄第二季之后的营运再添利多。 飞思卡尔仙台厂主要是生产微控制器、类比IC以及感
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台积28纳米制程 年底量产
抢搭智能手机与平板计算机代工商机，台积电研究暨发展资深副总经理蒋尚义美国时间5日在年度技术论坛宣布，推出28纳米制程技术（28HPM），年底量产，巩固台积电在先进制程的领导地位。 目前市场上已有英特尔推出 2
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德仪28纳米 联电中选
看好智能型手机及平板计算机的应用处理器（AP）庞大商机，德州仪器计划于明年推出28纳米OMAP5处理器，但委外代工的晶圆代工厂名单出现显著变化。联电成为德仪OMAP5最主要代工伙伴，至于近年来为德仪生产45纳米OMAP4处
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瑞信： 德仪并NS、AMD调整合约 晶圆双雄受惠
瑞信证券今(6)日出具最新产业报告指出，近期全球半导体业的两件大事，包括超微(AMD-US)调整与全球晶圆的合约协议，以及德仪(TI)并国家半导体(NSM-US)，加上双核心晶片利用率提高，对于台湾两大晶圆双雄台积电(2330-T
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台积电推智能机/平板电脑芯片新工艺
北京时间4月6日上午消息，台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名
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台积电、联电第二季接单意外爆满
根据媒体报导，日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 至 今仍无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货 ，国际大厂包括Qualcomm、TI、Bro
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。晶圆
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AMD与GF签订代工合同修正协议背景原因分析
昨天我们曾报道过AMD已经与Globalfoundries签署了代工合同的修正协议，那么这次双方修改原有的代工协议有什么背景原因呢？一起来看看Longbow市调公司的分析师 JoAnne Feeney对此事件所作的分析。JoAnne Feeney认为，
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台积电推出28HPM新制程
在最近举行的台积电2011技术讨论会上，台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺，这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员，其代号则为28HPM（高性能移动设备用制程），
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《半导体》台积28纳米本季量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳
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3月营收／台积 法说目标可达阵
日本强震发生近一个月，半导体晶圆厂紧盯矽晶圆供应状况，台积电（2330）、力晶、南科、华亚科都认为，目前矽晶圆供应在可掌握的范围内。台积电预期，3月营收可达法说会目标，对第二季营运有信心；南科也认为，4月DR
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企业洋将／晶圆双雄 爱用外籍
晶圆双雄合掌全球七成代工市场，在国内电子业中，台积电与联电任用外籍主管相当积极，且脚步走在台湾产业界的前面。 台积电董事长暨执行长张忠谋本身在德仪待过20年以上，拥有多年的国际管理经验，任用外籍主管对
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外资：台积受惠急单效应 Q2不淡 须提防景气反转的砍单效应
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单，外资法人指出，在急单推动下，台积电第 2 季营运看淡不淡，营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出，尽管日本地震冲击半导体供应链，但台积电董事长张忠
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日震后抢料！晶圆双雄Q2订单满手 产能满载
日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货，国际客户近期开始扩大下单，台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。《
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台积受惠急单效应 Q2不淡 须提防景气反转的砍单效应
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单，外资法人指出，在急单推动下，台积电第 2 季营运看淡不淡，营收可达成 2 位数以上的成长目标。 《经济日报》报导指出，尽管日本地震冲击半导体供应链，但台积电董事长
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台积28纳米 本季量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳米ARM架
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晶圆双雄Q2接单爆满
日本强震震出晶圆代工订单！由于日本东北大地震后，全球前2大矽晶圆供应商信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO），至今仍然无法复工，为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面，影响晶圆代工厂出货，台积电及联电客户近期有扩大下
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巴黎证调降台积 本季出货成长率至5%
【张家豪╱台北报导】台积电（2330）董事长张忠谋将于下周三出席美国技术论坛，提出对半导体景气看法。不过，外资巴黎证券已抢先指出，因为日本强震造成供应链断料，台积电2、3线客户将著手削减订单，使得第2季晶圆出
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封测订单 恐延至下季
半导体封测业者表示，若日本限电问题未能在5月前解决，多数订单恐递延到第三季，连带也影响第二季营运表现。据了解，包括尔必达（Elpida）、瑞萨（Renesas）、东芝等日本半导体大厂，已相继找台湾晶圆代工厂支援；在
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