高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战

尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。

高盛证券表示，台积电(2330-TW)130-65奈米产品的需求自2月底开始下滑，同时中芯半导体的客户也开始减少12寸晶圆的订单。不过，联电(2303-TW)对于今年第2季的成长仍然保持乐观。

根据高盛证券日本的分析师指出，日本三大矽晶圆厂约占全球25%的产能，在地震后停工，其中之一将在5月恢复供应，其余两厂直到8月才会恢复原本的产能。 对此，晶圆双雄皆指出，已经成功分散供应链来源，由于矽晶圆仅占销售成本的1成，最糟的情况仍是会加价抢料。

高盛表示，晶圆双雄在充足备料的情况下，将会成功达到今年第1季营收预期；不过，考量到第3季需求将会趋缓，高盛也下修全年获利成长，将台积电从10.7%降到至3.4%，联电从7.7%降到1.7%，并调整晶圆双雄1年目标价，台积电的部分在12倍本益比基础下，将目标将由68元调整至64元，联电则以股价净值比0.9倍为基准，从15.9元下调至15元。