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[导读]台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设

台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设计的伙伴公司,研发经费的支出将会超过英特尔

台积电今年资本支出大幅提高至59亿美元,虽然仍较三星电子低,但若光就逻辑IC制造厂来看,台积电今年资本支出规模已经超过全球第一大厂英特尔。为了保持制程技术上的领先,台积电今年投入360亿元研发费用,明年将大幅提高39%至500亿元规模。

张忠谋昨日表示,相较于英特尔及三星电子均走整合组件制造厂(IDM)模式,台积电一直专注于晶圆代工,虽然代工的商业模式相形之下较受轻视,但他一直不介意,因为「被轻视总比被高视好」。而最近5年,国际半导体公司已经愈来愈不敢轻视台积电,且因为无法与台积电竞争,最后加入台积电合作伙伴行列。

台积电近年来成为IDM厂先进制程研发的重要合作对象,包括德仪、瑞萨、富士通等IDM厂,都决定与台积电针对40奈米或28奈米制程合作开发,至于全球IC设计厂几乎都是台积电客户,包括阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、超威等,明年起就将与台积电合作进行28奈米芯片生产。

台积电持续扩大资本支出扩产,市场认为明年可能出现产能过剩,但张忠谋多次表示,他心中最理想的情况,是能提供的产能可以略大于接到的订单,而张忠谋昨日也强调,「如果半导体产量减一半,将会是个糟糕的世界」,显示台积电会持续扩产,以满足客户端对于半导体产能或技术上的所有需求。

联电荣誉董事长曹兴诚日前在演讲中提及,联电将所有半导体工业基础统统打好,为英雄造时势,而这个时势造就的英雄就是张忠谋,曹兴诚还直说羡慕张忠谋的运气。张忠谋昨日对此回应指出,不论是英雄造时势或时势造英雄,都只有在中国的武侠小说里面才会出现,在国外没有这种说法,这是无谓的讨论。

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