[导读]台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设计的伙伴公司,研发经费的支出将会超过英特尔。
台积电今年资本支出大幅提高至59亿美元,虽然仍较三星电子低,但若光就逻辑IC制造厂来看,台积电今年资本支出规模已经超过全球第一大厂英特尔。为了保持制程技术上的领先,台积电今年投入360亿元研发费用,明年将大幅提高39%至500亿元规模。
张忠谋昨日表示,相较于英特尔及三星电子均走整合组件制造厂(IDM)模式,台积电一直专注于晶圆代工,虽然代工的商业模式相形之下较受轻视,但他一直不介意,因为「被轻视总比被高视好」。而最近5年,国际半导体公司已经愈来愈不敢轻视台积电,且因为无法与台积电竞争,最后加入台积电合作伙伴行列。
台积电近年来成为IDM厂先进制程研发的重要合作对象,包括德仪、瑞萨、富士通等IDM厂,都决定与台积电针对40奈米或28奈米制程合作开发,至于全球IC设计厂几乎都是台积电客户,包括阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、超威等,明年起就将与台积电合作进行28奈米芯片生产。
台积电持续扩大资本支出扩产,市场认为明年可能出现产能过剩,但张忠谋多次表示,他心中最理想的情况,是能提供的产能可以略大于接到的订单,而张忠谋昨日也强调,「如果半导体产量减一半,将会是个糟糕的世界」,显示台积电会持续扩产,以满足客户端对于半导体产能或技术上的所有需求。
联电荣誉董事长曹兴诚日前在演讲中提及,联电将所有半导体工业基础统统打好,为英雄造时势,而这个时势造就的英雄就是张忠谋,曹兴诚还直说羡慕张忠谋的运气。张忠谋昨日对此回应指出,不论是英雄造时势或时势造英雄,都只有在中国的武侠小说里面才会出现,在国外没有这种说法,这是无谓的讨论。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...
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当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时,沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日,英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布...
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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英特尔(Intel)周二披露,其自动驾驶部门Mobileye首次公开发行(IPO)的估值目标最高不超过160亿美元。Mobileye希望以每股18至20美元的价格出售其股票,使其价值达到143亿至159亿美元,远低于一年...
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
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近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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