台积电
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台积电上月营收 去年单月新高
晶圆双雄昨日公布去年十二月营收，由于欧美国家消费性电子通路，圣诞节后拉高存货的需求明显，台积电与联电上月营收都创下佳绩，台积电营收315.54亿元，是去年单月新高，联电十二月营收92.93亿元，也比前一个月增加1
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进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产
台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展
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台积电营收近三千亿 负成长一成一
晶圆龙头台积电，今天公布了去 年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收
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晶圆代工厂去年业绩 联电下滑最小 世界最大
晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联 电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营
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《半导体》台积电与高通携手28奈米制程，今年中投产
台积电(2330)与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作，高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
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台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm
根据台湾证券交易委员会的文件，台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备，而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。 台积电的最大采购对象是全球最大的半导体
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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台积电PowerTrim技术助LSI降低产品漏电耗能
晶圆代工大厂台积电日前宣布，该公司客户美商巨积(LSI)使用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达25%以上。台积电这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独
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陆行之 看多晶圆双雄
花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之，继全面调高面板评等后，新春第二个大动作，就是调高晶圆双雄的目标价与获利预估。陆行之在昨（7）日出具给客户的最新报告指出，台积电、联电第一季营运淡季不淡，目标价分别略升
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台积电协助巨积降低下一世代产品25%的漏电功耗
TSMC6日宣布，客户美商巨积公司(LSI Corporation)使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司
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台积电40纳米业绩冲百亿新台币
台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元（新台币，下同），在40纳米代工市场市占率高达90%至
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联电28奈米相关制程预计下半年推出
联电（2303）持续朝先进制程迈进，公司计划在今年下半年试产28奈米低电耗、高功率等制程，与台积电脚步落差半年多。
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台积电 低功耗制程获巨积采用
△台积电（2330）昨（6）日宣布，大客户美商巨积（LSI）采用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技术，以减少下一世代产品的总漏电耗能达25％以上。这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独家专利
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中芯国际面对金融风暴
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际、纽约证交所股票代码SMI，香港联合交易所股票代码981)总部位于大陆上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是大陆规模最大、技术最先进的半导体制造企业。 中芯国
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台积电40纳米业绩 冲百亿新台币
台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元（新台币，下同），在40纳米代工市场市占率高达90%至
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台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm
根据台湾证券交易委员会的文件，台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备，而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。台积电的最大采购对象是全球最大的半导体设备
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三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能，为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片，增幅为7%。特许近期也宣布
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2009年台积电设备支出达45亿美元
据台积电向台湾证券交易所（TSE）递交的文件，台积电2009年的设备支出达1450亿新台币（约合45.7亿美元），其竞争对手联电的支出为220亿新台币。台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备，向ASML订购了240亿
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晶圆代工价喊涨 带动概念股
《经济日报》报导，台积电、联电本季营运持续强劲，晶圆代工65奈米制程接单看回不回，双雄12吋厂产能利用率维持八、九成档，市场更传出，双雄将取消淡季固定优惠。法人认为，这有助于双雄力守毛利率不坠，业绩、获利
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台积电并光磊？光磊：空穴来风
昨日盘中传出台积电（2330）有意并购光磊（2340），藉此进军LED产业，连换股比例也传得绘声绘影，激励光磊尾盘直奔涨停。对此，光磊发言人张垂权表示，纯粹是空穴来风，连听都没听过有这样的讯息。这是继鸿海后，第二
