台积电
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投入大增 台积电更新战略加速冲击28nm
昨日台积电（TSMC）在日本召开了新闻发布会，此次发布会由副总裁JackSun主持，会上副总裁JackSun宣布了台积电2009年新的R&D发展战略。 目前台积电主要将精力集中于先进的CMOS技术。并且宣布将会向专门的封装技术转移
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电与CEA-Leti合作推动无光罩微影技术
为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。
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台积电发布65nm多次写入NVM技术
台积电(TSMC)日前首度揭示了晶圆代工领域中，65纳米(nm)多次写入(MTP)非挥发性内存(NVM)的技术进展。该技术结合了与Virage Logic公司共同开发、已经过验证的MTP IP模块。 据表示，新技术是第一种2.5V的MTP制程，突
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台积电与法CEA-Leti合作多重电子束微影技术
7月7日消息，台积电6日宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 台积电指出，IMAGINE研究计划为期3年，参与的公
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张忠谋为何收回权杖？
6月11日，有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前，由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行，可是四年过后，张忠谋又把它从蔡力行
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年
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英特尔Langwell 台积电代工
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录（MOU），未来将委由台积电代工内建Atom（凌动）处理器核心的系统单芯片（SoC），为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置（MID）
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AMD称台积电是主要合作伙伴不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年了，它是我们
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电
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晶圆代工第3季订单走高 台积电联电6月营收续扬
晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
