台积电
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Globalfoundries的投资力度不够
按Future Horizone总裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合资的代工厂Globalfoundries的投资力度不够。如果它们建10个生产厂才能与台积电相竞争， 而Globalfoundries太小。尽管它们有很大机会，有众多的能人，也是
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台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
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台积电二季度净利有望劲扬 联电亦或扭亏为盈
7月22日电，全球晶圆代工龙头--台积电料将公布三个季度来最强单季获利，而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温。 用于个人电脑(PC)、手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长，部分受三季度返校需求带动；而台积
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台积电等台湾芯片厂遭遇严峻考验
据英国《金融时报》报道，科技行业的重大变化，一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来，台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。 英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)
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全球半导体业10年来零增长 代工业受惠景气复苏
里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示，全球半导体产业在2001年
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张忠谋：2009年全球半导体业收入或降15%
台积电董事长张忠谋近日表示，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%，该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。据台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋称，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15
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Globalfoundries破土在即 向台积电宣战
自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（7月24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。
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晶圆代工厂争食LED驱动IC市场大饼
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶
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台积电董事长张忠谋上调09年半导体产值预估
台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会，近一个多月来，他密集造访国内外客户，客户端传出，他将上修今年半导体产值预估值，从年衰退20%缩小到15%以内，这是台积电今年第二次上调全球半导体市
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台积电等台湾芯片厂遭遇严峻考验
据英国《金融时报》报道，科技行业的重大变化，一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来，台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。 英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)
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NetLogic采用台积电技术生产40纳米网络处理器
NetLogic Microsystems成功将多样生产线移植至台积电公司(TSMC)先进40纳米制程生产，提供客户相当高效能、低耗电及先进的功能，促成下一代网络、无线通讯、资料中心、资料安全及储存应用的发展。NetLogic Microsyste
