台积电
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电与CEA-Leti合作推动无光罩微影技术
为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。
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台积电发布65nm多次写入NVM技术
台积电(TSMC)日前首度揭示了晶圆代工领域中，65纳米(nm)多次写入(MTP)非挥发性内存(NVM)的技术进展。该技术结合了与Virage Logic公司共同开发、已经过验证的MTP IP模块。 据表示，新技术是第一种2.5V的MTP制程，突
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台积电与法CEA-Leti合作多重电子束微影技术
7月7日消息，台积电6日宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 台积电指出，IMAGINE研究计划为期3年，参与的公
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张忠谋为何收回权杖？
6月11日，有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前，由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行，可是四年过后，张忠谋又把它从蔡力行
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年
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英特尔Langwell 台积电代工
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录（MOU），未来将委由台积电代工内建Atom（凌动）处理器核心的系统单芯片（SoC），为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置（MID）
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AMD称台积电是主要合作伙伴不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年了，它是我们
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电
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晶圆代工第3季订单走高 台积电联电6月营收续扬
晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
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台积电40nm制程良率仍不足30%，下半年销量恐受影响
据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前
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台积电、联电6月营收续扬 3Q客户转趋保守
时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望
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台积电先进制程出货破500万片
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高！这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年
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台积电扩大与大陆集成电路设计中心合作
TSMC今日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
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半导体资本支出解冻 后段封测设备先受惠
近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出
