台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)9日公布2008年9月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币282亿5仟2佰万元,较2008年8月份减少了8.9%,较去年同期减少了0.9%;累计今年1至9月的营收约为新台币2,609亿
10月10日消息,半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电,2330.TW;TSM.N)9日公布的财报显示,其9月的营业收入为282.5亿新台币(约合人民币68亿元),同比下滑了0.9%,比8月下滑8.9%,这是该公司15
10月2日消息,全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称,它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在
台积电日前宣布,将28纳米制程定位为全世代(Full Node)制程,同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料两种选择,以支持不同产品的应用及效能需求。此一28纳米制程预计于2010年第一季开始
曾被寄予厚望的中纬积体电路(宁波)有限公司(下称“中纬”)目前已进入破产拍卖程序。“7月份就基本结束运营了。”该公司所在地宁波保税区一名工作人员昨天对《第一财经日报》说。 中纬的破产与一年前中国大陆半导
虽然生产设备老化,财务亏空,但中纬半导体确曾有过潜在成功因素,尤其是运营团队。中纬创始人为中国台湾地区操盘手冯明宪与蔡南雄。两人都是留美博士,1997年涉足大陆半导体产业,参与改造无锡华晶,筹备上华半导体
据中国台湾媒体报道,来自海外机构投资者的消息称,从明年第二季度起,台积电将为AMD代工处理器。该消息称,台积电已经应经赢得了AMD的代工合作,从2009第二季度末开始,台积电将为AMD代工处理器,采用40纳米制造工艺
恩智浦(NXP)在切割出无线通讯部门给意法(STMicroelectronics)后,如预期进行组织重组动作,NXP计划缩减制造据点,初估将影响全球约4,500名员工,但每年将可节省约5.5亿美元成本支出,而此次重组支出约为8亿美元
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于