恩智浦(NXP)在切割出无线通讯部门给意法(STMicroelectronics)后,如预期进行组织重组动作,NXP计划缩减制造据点,初估将影响全球约4,500名员工,但每年将可节省约5.5亿美元成本支出,而此次重组支出约为8亿美元
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于
台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导,台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%,原因是随着全球经
台积电年底40纳米即将导入量产,对次世代32纳米技术也有了新规划,除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外,近期业内已传出将提供高介电金属栅电极(High-K Metal Gate,HKMG)技术。
得益于任天堂Wii和苹果iPhone等产品的成功,芯片厂商发现了运动感应芯片在便携式电子产品中的潜力。
得益于任天堂Wii和苹果iPhone等产品的成功,芯片厂商发现了运动感应芯片在便携式电子产品中的潜力。 台积电援引媒体告指出,“微电子机械系统”(MEMS)设备市场规模今年可能达到73亿美元,到2011年市
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋昨日表示,全球经济不景气,今年发展情况会比去年差很多,在大环境不好下,台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%,目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。张忠谋是在出
台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%,目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场,然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解,联电私下已积极抢进MEMS代工市场,准备搬进MEMS机器设备,估计到2008年第4季有机会完成第1条产线,一旦完工后,联电M
联电私下已积极抢进MEMS代工市场,准备搬进MEMS机器设备,估计到2008年第4季有机会完成第1条产线,一旦完工后,联电MEMS产线可说是完全正式成立。
飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称,已全部售清手中所持有的台积电股票,从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。台积电CFO兼发言人何丽梅表示,很高兴看到飞利浦释股一事
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。据介绍,联电自7月董事会完成改组后,就开始内部人事整合,震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动,同时过去
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。
飞利浦和台湾积体电路(简称:台积电)发布公告称,飞利浦周四已经出售了3.83亿股台积电股票,从而完成了分阶段退出在台积电中持股的计划。公告称,飞利浦以大宗交易的形式向台积电认可的长期金融投资者们出售了上述股
晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日,代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示,他们的业绩算得上是中规中矩;不过,受市场大环境的影响,各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。
AMD谈论其轻资产策略已经有一段时间了,但一直没有透露具体细节。正如一些报道所指出的那样,AMD可能无力继续在IC制造方面跟上英特尔的步伐,从而将被迫制订一种新型轻资产或者无厂策略,以专注于设计业务。
虽然AMD谈论其轻资产计划已经有一段时间了,但从未披露过该计划的任何细节。据早期报道称,AMD在芯片制造方面已无力与英特尔抗衡。为专注于芯片设计,迫使AMD走减少或关闭芯片制造工厂之路。AMD经常谈论其轻资产战略
AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了,然而,令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争,因此它不得不制
台积电公司(TSMC)公布今年第二季财务报告,由于该公司显著的成本改善及较高的产能利用率,使得第二季的业绩仍持续增长,获利也超越先前的预期,合并营收约达新台币881亿4千万元。与去年同期相比,今年第二季营收