
Intersil公司日前宣布,推出具有超低能耗调光功能的创新多通道LED驱动器系列 --- ISL97671/2/3/4,显著延长笔记本、上网本和平板计算机的电池使用寿命。新型高度集成的ISL97671/2/3/4系列可减少传统背光所产生的不应
LCL331多位显示组合器件的外形及管脚功能如图所示.LCL331每一位显示组合件均包括:十进制计数器-寄存器-七段译码器-大电流驱动器.十进制计数器的内部电路与CC4518双BCD同步加法计数器相同.锁存器是由传输门和反相器构
传统观点认为,与集成电路设计和芯片制造相比,封装测试在集成电路产业链中技术含量不高,附加价值也相对较低,是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限,为了持续缩小集成电路的
SRAM市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,全球领先的通讯设备和网络解决方案供应商中兴公司在其新型ZXCME 9500系列以太网交换机中选用了赛普拉斯的QDR™II+ (四倍速™) SRAM器件。赛普拉斯的65-nm 72
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商,而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN
用于汽车LIN联网高集成度SiP器件(Atmel)
自微投影光机得以量产化以来,其所应用的相关技术也越受关注。这些技术可按照显示元件的不同约分为三大类别,一为德州仪器(TI)所主导的DLP;二为以3M为代表的LCOS;三为以Microvision 为主导的MEMS激光扫描。10月15日
飞思卡尔半导体日前宣布,它通过集成Mocana NanoSSL和NanoSSH软件的源代码版本,为MQX实时操作系统(RTOS)提供扩展的安全性能。飞思卡尔客户通过飞思卡尔只需支付199美元即可下载MQX专用版Mocana代码并解锁;同时
Diodes 公司推出首批采用专有DIOFET工艺开发的产品,将一个功率MOSFET与反并联肖特基二极管集成在一个芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件适用于同步降压负载点 (PoL) 转换器的低侧MOSFET位置,有助于提升效
瑞萨电子株式会社正式公布增强其电源器件业务的新策略。电源器件业务以其在瑞萨电子模拟和电源器件(A&P)业务部所占据的约四分之一比重,成为了公司三大核心产品组成之一。而此次瑞萨电子公布的新策略为:(1)拓展
1 概述 C8051F0XX系列单片机是Cygnal公司新推出的一种混合信号系统级单片机。该系列单片机片内含CIP-51的CPU内核,它的指令系统与MCS-51完全兼容。其中的C8051F020单片机含有64kB片内Flash程序存储器,4352B的
使用 TI 数字功率控制器和多节电池器件的HEV 多节电池组的方框图 (SBD)。 设计注意事项 插入式混合电动车 (PHEV) 和电池电动车 (BEV) 是两项快速兴起的技术,可使用功能强大的电机作为动力来源。为了
MEMS加速度计和陀螺仪可成功实现更多符合成本效益、采用动作感应功能的设备。 MEMS运动传感器为手机、MP3/MP4播放器、PDA或游戏机带来更直观的人机界面,把用户手腕、手臂和手的动作与应用程式、页面内部及页面之间
Diodes 公司推出首批采用专有DIOFET工艺开发的产品,将一个功率MOSFET与反并联肖特基二极管集成在一个芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件适用于同步降压负载点 (PoL) 转换器的低侧MOSFET位置,有助于提升效
可编程Platform Manager器件(莱迪思)
Intersil公司推出业内最具创新和多功能的通过电缆传输复合视频信号的单通道自适应均衡器 --- “MegaQ”器件ISL5960X系列。Intersil “MegaQ”器件可自动均衡通过价格适中和被广泛应用的5 类电缆
安森美半导体日前推出CAT3661新的单通道Quad-Mode LED驱动器,用于超低功率LED应用,如便携手持医疗设备。 安森美半导体LED电源产品总监Anthony Russel说:“对于便携电子设备设计人员来说,高能效和小尺
本月初,德州仪器在北京召开媒体见面会宣布推出业界首款-36V LDO(低压差线性稳压器)-- TPS7A30(链接地址),主要面向通信,工业以及医疗市场。德州仪器电源业务拓展工程师王轶介绍说,通常情况下客户在做高低压
据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测,2010年硅片出货量将增长23.6%,从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年,总体硅片出货
Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估,结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位,每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足