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市场分析：封测产业变局

时间：2010-10-21 15:57:00

关键字：封装技术半导体产业器件集成电路芯片

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[导读]传统观点认为，与集成电路设计和芯片制造相比，封装测试在集成电路产业链中技术含量不高，附加价值也相对较低，是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限，为了持续缩小集成电路的

传统观点认为，与集成电路设计和芯片制造相比，封装测试在集成电路产业链中技术含量不高，附加价值也相对较低，是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限，为了持续缩小集成电路的器件尺寸，业界越来越多地求助于封装环节，传统的观念也在悄然发生改变。

即便全球顶尖的半导体企业仍在推动芯片制造工艺沿着“摩尔定律”的路线前进，但其巨额的研发投入已让众多厂家望而却步，三维封装技术就被开辟为缩小器件体积的“第二战场”。其中，TSV(硅穿孔)技术通过芯片堆栈式架构，使器件在体积和电性能上都优于当前盛行的金属丝键合和倒装芯片封装技术，被认为是引领封装革命的技术，甚至有人认为该技术将改写集成电路芯片的进化史。融合了芯片制造中的刻蚀、CVD(化学气相淀积)和溅射等工序的TSV工艺将使封装不再以“低端”的面目示人。国内领先的封测企业也非常重视TSV封装技术，例如长电科技就把TSV封装技术列为该公司九大核心技术之一。

高端封装技术的推广也将改变半导体产业链各环节的合作模式，封装企业不再是被动地接受上游企业提供的芯片进行封装，他们会更多地根据封装的工艺特点向芯片制造甚至设计企业提出要求。可以预见，在未来的半导体产业中，设计、制造和封装这三大环节直接的互动将更为频繁，联系也会更加紧密。在芯片制造领域，有所谓“DFM(可制造性设计)”的概念，即设计方案应满足芯片制造工艺的需求；随着封装技术向高端发展，业界或许还将产生“MFP(可封装性制造)”乃至“DFP(可封装性设计)”等全新的概念。

对半导体封测产业而言，企业由长三角地区向中西部转移是产业的另一大变局。一方面，由于半导体封测项目相对芯片制造项目具有投资较少、技术难度相对较低、能明显带动就业、更贴近整机应用市场的特点，因而中西部地区的许多省市都将封测业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点。另一方面，我国半导体封测业的产品成本正在逐年提高，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，导致了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，导致长三角地区封测企业承担着巨大的生存压力，促使其尽快进入资源整合，并向中西部地区寻找发展空间。对长三角地区半导体封测企业而言，产业向中西部转移意味着破釜沉舟，除了坚定不移地向高端封装领域进军之外，没有其他选择。