
根据SEMI报告,2007年4月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00,比3月份的0.99略有升高。 订单出货比1.00意味着每出货100美元产品,就收到价值100美元的订单,SEMI的订单出货比采用三月移动平均值计算。 2007年3
Broadcom公司(美国博通公司)宣布,推出8端口千兆以太网物理层器件BCM54880,该器件延长了以太网信号在双绞线电缆上的传输距离。
07年Q1十大热门处理器和存储器件新品评析
科胜讯系统公司发布专门为快速增长的数字视频安全和监控市场开发的产品系列。
1931年7月出生,研究员级高工。中国电子学会会士、量子电子学与光电子学分会主任委员,中国光学学会名誉会员、激光专业委员会副主任。1952年毕业于重庆大学电机系电讯组。1964年开始固体激光器及其应用研究,1987年-
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc)推出同步移动多媒体互联器件(M2I)。
时光荏苒,转眼2007年就已经走过了1/3,那余下的2/3,小编知道一定过得比这1/3还要快。在我们为后面的2/3做准备时,也不要忘记常常总结一下刚刚过去的1/3。那么回望四月电子行业交易市场,明显感觉到大展带来的交易数
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出下一代多功能电源管理解决方案系列的首款器件 LTC3555,该器件用于锂离子/聚合物电池应用。
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卓联半导体公司(Zarlink)近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音
在2006年下半年,强劲的PC市场,使得市场对接口IC的需求增长,供货期延长,而且这种增长一直持续到2006年12月份。对于许多产品,市场都保持健康发展,但在2007年初出现的季节性疲软会随着供过于需情况的出现而下降。