存储器

并行编程提升单芯片多处理性能

并行编程提升单芯片多处理性能

华亚科制程转换出瑕疵 引发存储器业界高度关注

DRAM厂制程转换再度传出突发状况，华亚科近期传出12寸晶圆厂在后段制程出现一批低良率瑕疵品，恐影响2、3月DRAM产出量，甚至可能将瑕疵品转销往现货市场，引发存储器业界高度关注。华亚科对此表示，该事件影响不大，

ICT产业带动韩国经济飞速发展

未来，ICT业务无疑将会迅速扩大并引起全球社会与经济结构的巨大变革,企业的业务模式也要适时彻底调整。2011年全球ICT(信息通信技术)市场规模将超过4万亿美元，其中亚太地区增长速度最高，约占世界的30%。因此，可以说

期待一个新时代的开启

又到岁末年初，对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言，展望下一年的技术趋势变得举步维艰，因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰

存储器保护电路

256KB动态存储器扩展电路

DRAM合约价酝酿反弹　暂无崩盘之忧

DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使

合约价将发生反弹　DRAM暂无崩盘之忧

随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使得DRAM厂在合约价谈判上轻松许多；南亚

DRAM合约价酝酿反弹　暂无崩盘之忧

DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使

Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias无线存储器

Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias™无线存储

Ramtron在IIC China 2011展会上 展示MaxArias无线存储器

世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron InternationalCorporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专

Ramtron在IIC China 2011展会上展示MaxArias无线存储器

Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias无线存储器等

传尔必达与债权银行洽谈 或并购茂德

日本DRAM大厂尔必达(Elpida)在成功集成台厂力晶、瑞晶产能后，日前再度传出将目标转向茂德，根据日本外电报导，尔必达正和台湾政府和债权银行团协商，希望银行团能放弃债权以利尔必达做整并；不过，茂德指出，完全没

传尔必达或并购茂德

日本DRAM大厂尔必达(Elpida)在成功集成台厂力晶、瑞晶产能后，日前再度传出将目标转向茂德，根据日本外电报导，尔必达正和台湾政府和债权银行团协商，希望银行团能放弃债权以利尔必达做整并;不过，茂德指出，完全没听

存储器保护电路

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256KB动态存储器扩展电路

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尔必达2010年第四季度大亏3.6亿美元

存储器大厂尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季财报(2010年10~12月)，受存储器价格大跌拖累，尔必达第3季大亏296亿日圆(约3.6亿美元)。 2010会计年度第3季尔必达营收为970.7亿日圆，较前1年同期的1,510.1亿日圆

三星权五铉：DRAM价于第1季触底回升

三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉，出席2011年IT产业新年见面会时曾表示，DRAM价格可能提早于第1季触底并回升，第1季内价格将有小幅下跌，价格随即出现反弹，但不确定会发生在2月或3月。DRAM价格

美国存储器厂商芯成半导体计划2千万美元现金收购厦门锡恩微电子

美国芯成半导体（ISSI )日前宣布，已与锡恩微电子公司（Si En Integration Holdings Ltd）达成收购协议，锡恩微电子是设在一家厦门，从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based，专门

MAX7456在可视倒车雷达中的应用

为解决传统可视倒车雷达视频字符叠加器结构复杂，可靠性差，成本高昂等问题，在可视倒车雷达设计中采用视频字符发生器芯片MAX7456。该芯片集成了所有用于产生用户定义OSD，并将其插入视频信号中所需的全部功能，仅需少量的外围阻容元件即可正常工作。给出了以MAX7456为核心的可视倒车雷达的软、硬件实现方案及设计实例。该方案具有电路结构简单、价格低廉、符合人体视觉习惯的特点。经实际装车测试，按该方案设计的可视倒车雷达视场清晰、提示字符醒目、工作可靠，可有效降低驾驶员倒车时的工作强度、减少倒车事故的发生。