封装技术

第7届中国电子封装技术国际会议在上海召开

由中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006 年8 月27-29 日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开,参加此次会议的有来自美国、英国、荷兰、德国、日本、印度、意大利、南韩、

“全球最小”摄像头处理器问世，封装有别传统技术

韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示，这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有

封测业仍占据集成电路业半壁江山

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试

电子产品不是越薄越好

超薄手机、平板电视、超薄笔记本电脑……目前，在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。电子产品是否越薄越好呢？ “在带来便利的同时，电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。”清华大学微电子研究所集成电路开发

电子产品不是越薄越好

IR推出0.5A和1.0A CSP 肖特基二极管

世界功率管理技术领袖国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出四款新型FlipKY™肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节

IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二极管

英飞凌和捷德合作推出新的封装技术

Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作

— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次

Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。协议的要点如下：1. Casi

瑞萨和卡西欧合作半导体封装技术

三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术

法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。 三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代

英特尔将在上海成立半导体封装技术开发中心

英特尔将在上海成立半导体封装技术开发中心