三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术

时间：2005-01-11 10:48:25

关键字：三星芯片封装封装技术 MCP

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[导读]法新社1月10日汉城消息全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代

法新社1月10日汉城消息全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代的手机和移动设备将可以提供更多的服务以及更快的上网速度。 “新的8籽芯MCP是一种高压缩、高容量的解决方案，它有可能催生新一代移动应用的开发。”三星周一在一份新闻稿中称。 “它将为手机和其它智能设备，从影碟机到游戏机以及高速网络接入提供更强大的功能。”