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消费需求及其对功率管理和功率半导体的深远影响
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锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
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英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础
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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
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IBM通用平台联盟加大32nm节点封装技术投资
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IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术
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IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术
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精工爱普生开发出面向超高精细中小型液晶面板的COG封装技术
精工爱普生开发出了用于在面向便携终端等的中小型液晶面板的玻璃底板上封装的源驱动IC的新型COG（Chip On Glass）技术。与原来的普通COG封装技术相比，能够以更小的间距进行封装。该公司表示，今后将面向有望面世的超
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台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻
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台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台
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台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术
