上周五(7日)封测大厂日月光(2311)早盘一度攻上涨停价32.35元,创一年以来新高价。近期封测类股涨幅强劲,法人表示,可留意落后补涨且具业绩题材的个股,如日月光、颀邦,利用权证参与波段行情不缺席。 图/
在第十届广州国际照明展上,LED显示屏无疑是展出阵容最为强大的,而小间距LED又成为展商集中展示的亮点。由于小间距使得显示屏清晰度进一步提升,显示效果堪比投影机和液晶显示器,成为未来显示屏发展趋势。“微
两会期间天安门广场屏幕播放《新疆是个好地方》电视剧吸引了大家的注意。而大智慧通讯社追踪发现,中国屏是由LED三家上市企业共同打造,分别为士兰微、利亚德、洲明科技。 据了解,国庆60周年盛大庆
IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求,原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守,拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解,矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不
昨日(2月27日),作为深圳市LED行业首家上市公司的雷曼光电发布的2013年业绩快报显示,公司去年实现营业总收入3.51亿元,同比增长10.91%,净利润1737.77万元,同比下滑23.27%。这是雷曼光电自2010年登陆A股
台湾LED一条龙厂隆达2月营收为新台币8.8亿元,较去年同期上扬6.4%,较1月则下滑27.7%。合计1至2月营收累计为新台币21亿元,较去年同期增加18%。 隆达表示,由于2月工作天数减少,加上部分背光产品提前于
日前召开的深圳市LED产业联合会二届二次会员代表大会暨2014春茗会上传出喜讯,2013年,广东LED产值达到2810亿元,在广东全省八大战略性新兴产业中排名第二,增速第一。 深
隆达电子2月合并营收为8.8亿元,较1月下滑27.7%,较去年同月则上扬6.4%;累计1~2月合并营收为21亿元,较去年同期增加18%。 隆达表示,由於2月工作天数减少,且部分背光
两会期间天安门广场屏幕播放《新疆是个好地方》电视剧吸引了大家的注意。而大智慧通讯社追踪发现,中国屏是由LED三家上市企业共同打造,分别为士兰微、利亚德、洲明科技。 图来源:天山网两会期间拍摄 据了解,国庆
首尔半导体自1987年成立起,随着自主创新技术的不断发展,IT及照明相关的LED销售增长快速,这是销售额达成10亿美元的最大驱动力。 全球领先的LED制造商-首尔半导体株式会社(首席执行官:Chung Hoon Le
电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装厂技术能力的精进,包括瑞丰、万润、
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档,公告2月营收为55.74亿元,虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好,矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-
矽品(2325)昨(5 )日公布2月合并营收55.74亿元,月减7.47%,年增31.12%。稍早矽品董事会林文伯预告春燕飞来,预估3月营收可望回温。 矽品累计前二月合并营收为115.98亿元, 年增31%。公司表示,2月营收下滑主因
京元电铜锣新厂将于第2季正式开幕,全线产能将投入生产,锁定CMOS感测器、MEMS及逻辑IC的测试等利基型应用。李建梁摄 随着MEMS(微机电元件)需求倍增,外商MEMS大厂陆续将后段制成委外代工,受惠MEMS麦克风、陀螺仪
【导读】聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装,目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处,聚信光电推出限时的免费试用活动。 聚
2013年,广东LED产值达到2810亿元,在广东全省八大战略性新兴产业中排名第二,增速第一。 深圳市LED产业联合会会长眭世荣介绍2013年度广东省LED产业发展情况时说,自2010年以来,广东省LED产业实现了高速增长,并呈现
LED封装厂连营昨4日召开重讯记者会,发言人郑逸清指出,配合营运需要,公司将关闭LED背光产线,董事会决议处分主要机器设备及其他设备给安徽芯瑞达,总交易金额约2750万元(新台币,下同),预计出售利益为44.6万元,处
日前召开的深圳市LED产业联合会二届二次会员代表大会暨2014春茗会上传出喜讯,2013年,广东LED产值达到2810亿元,在广东全省八大战略性新兴产业中排名第二,增速第一。 深圳市LED产业联合会会长眭世荣向与会会员和嘉
[摘要] 日产将在今年的日内瓦车展上展推出智能后视镜,该产品可以毫无阻碍地监控到汽车后部的全部范围包括传统后视镜覆盖不到的盲点区域。 近日,日产宣布将在今年的日内瓦车展上展示新开发的智能后视镜
近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术,通过在