数码产品都不可避免的有一定的使用周期,一旦过了这个周期,数码产品的命运要么就是被替代要么接受升级,这个特点在PC产品上尤为明显。但是许多用户对于自己电脑“慢”的原因其实并不理解,升级也无法做
创新的元器件为各种应用提供了业内领先的性能规格21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布其2014年“Super 12”明星产品。每年,Vishay都会挑出12
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋
聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装,目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处,聚信光电推出限时的免费试用活动。
从去年开始,国内外涉及LED相关的产品销量都在持续走高,带动销售额度也相应提高。全球LED厂商都在自己的轨道中稳步运转着。大家投入了近乎全部的精力在各方面,从研发生产,到销售渠道,各个环节衔接的都是有条不紊
多家台湾LED厂商近日公布营收数据显示,在背光、照明等产品强劲需求下,2月行业淡季不淡,有提前进入旺季的趋势。其中,芯片龙头晶电由于照明订单旺盛,2月营收环比1月逆势增长近5%,创下历年同期新高。 从近期台湾L
LED半导体照明网讯 两会期间天安门广场屏幕播放《新疆是个好地方》电视剧吸引了大家的注意。中国屏是由LED三家上市企业共同打造,分别为士兰微、利亚德、洲明科技。据了解,国庆60周年盛大庆典上, 矗立
通讯相关应用的需求逐步增温,在主要客户替旺季预建库存的备货动能带动下,外界预估IC封测厂矽品第1季业绩可望达到季减4~8%的财测高标,甚至在3月通讯晶片的备货动作开展下,第1季整体季减率将可望微缩,有机会交出略
上周五(7日)封测大厂日月光(2311)早盘一度攻上涨停价32.35元,创一年以来新高价。近期封测类股涨幅强劲,法人表示,可留意落后补涨且具业绩题材的个股,如日月光、颀邦,利用权证参与波段行情不缺席。 图/
在第十届广州国际照明展上,LED显示屏无疑是展出阵容最为强大的,而小间距LED又成为展商集中展示的亮点。由于小间距使得显示屏清晰度进一步提升,显示效果堪比投影机和液晶显示器,成为未来显示屏发展趋势。“微
两会期间天安门广场屏幕播放《新疆是个好地方》电视剧吸引了大家的注意。而大智慧通讯社追踪发现,中国屏是由LED三家上市企业共同打造,分别为士兰微、利亚德、洲明科技。 据了解,国庆60周年盛大庆
IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求,原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守,拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解,矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不
昨日(2月27日),作为深圳市LED行业首家上市公司的雷曼光电发布的2013年业绩快报显示,公司去年实现营业总收入3.51亿元,同比增长10.91%,净利润1737.77万元,同比下滑23.27%。这是雷曼光电自2010年登陆A股
台湾LED一条龙厂隆达2月营收为新台币8.8亿元,较去年同期上扬6.4%,较1月则下滑27.7%。合计1至2月营收累计为新台币21亿元,较去年同期增加18%。 隆达表示,由于2月工作天数减少,加上部分背光产品提前于
日前召开的深圳市LED产业联合会二届二次会员代表大会暨2014春茗会上传出喜讯,2013年,广东LED产值达到2810亿元,在广东全省八大战略性新兴产业中排名第二,增速第一。 深
隆达电子2月合并营收为8.8亿元,较1月下滑27.7%,较去年同月则上扬6.4%;累计1~2月合并营收为21亿元,较去年同期增加18%。 隆达表示,由於2月工作天数减少,且部分背光
两会期间天安门广场屏幕播放《新疆是个好地方》电视剧吸引了大家的注意。而大智慧通讯社追踪发现,中国屏是由LED三家上市企业共同打造,分别为士兰微、利亚德、洲明科技。 图来源:天山网两会期间拍摄 据了解,国庆
首尔半导体自1987年成立起,随着自主创新技术的不断发展,IT及照明相关的LED销售增长快速,这是销售额达成10亿美元的最大驱动力。 全球领先的LED制造商-首尔半导体株式会社(首席执行官:Chung Hoon Le
电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装厂技术能力的精进,包括瑞丰、万润、
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档,公告2月营收为55.74亿元,虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好,矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-