[导读]根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋势可以持续至2015年。
其中,晶圆制程相关机台设备的营收贡献仍是最高,封装设备市场则下跌22.1%,半导体测试设备市场也下降。
以各地区来看,台湾、南韩和北美是半导体设备资本支出最高的地区,2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩,北美和欧洲。
未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3DNAND制程,需要的半导体机台设备成长,带动相关业者资本支出再攀高,其中台积电2014年资本支出与2013年相当,接近100亿美元,三星电子(SamsungElectronics)负责生产3DNAND的西安厂也即将量产,东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab5新厂房也将量产。
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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