矽品月底前料上修资本支出，大扩CSP/凸块产能

IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求，原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守，拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解，矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不应求，预定全年FC-CSP产能将大增5成，而晶圆凸块产能则拟扩产2-3成。

截至去年Q4季底为止，矽品的先进封装产能为8寸凸块月产能为5.4万片、12寸凸块月产能为7.7万片；球栅阵列覆晶封装(FC-BGA)月产能为2400万颗、FC-CSP月产能则为4900万颗。同时，矽品还拥有7759台打线机台与417台测试机台。

目前矽品的前四大客户占营收比重就达4成以上，包括高通(Qualcomm)、联发科(2454)、戴乐格(Dialog)、海思(HiSilicon)等大厂，产品主要均聚焦于行动应用，因此在智慧型手机与平板电脑掀起的行动浪潮中，矽品也与客户呈现共生共荣的景况。

事实上，在行动通讯市场成长带动下，需求远较半导体业者预期来得更好，且产业积极地调控库存水位，整体库存处于合理位置，让今年半导体产业的整体展望大幅好转；而日月光的高雄K7厂因污水排放问题遭勒令停工，亦让矽品接获不少转单，晶圆凸块产能呈现供不应求盛况，矽品原先规划的96亿元资本支出已显得过于保守。

由于封测业固定成本较高的特性，矽品内部估计，只要单月营收拉高到70亿元以上、或单季营收冲刺至210亿元水位，矽品的毛利率将可提升至25%，因此营收的冲锋已成矽品规则主轴。为满足客户需求、同时拉高获利能力，矽品已研议拉高今年资本支出，最新的核定额度将在3月底前出炉，扩产重点则将摆在FC-CSP与晶圆凸块产能的建置，预定全年FC-CSP产能将大增5成，而晶圆凸块产能则拟扩产2-3成。

值得注意的是，虽然日月光晶圆凸块部份产能受阻、加以移出的机器设备需重新进行制程验证，Q3季底前可能都无法完全恢复产能供应，不过包括力成(6239)、韩厂Amkor等封测大厂今年均积极扩充晶圆凸块生产线，在丰沛的产能供应之下，是否将对晶圆凸块的市场价格带来压力，仍需密切观察。

今年1-2月，矽品营收合计为115.98亿元，年增31%；相较于法说会释出的180亿元Q1财测高标，缺口仅不到65亿元，德意志银行预估，矽品营收在Q1季减4%后，Q2可望演出14%的季增表现，毛利率亦将同获提振。