通讯应用需求旺　矽品1Q财测亮眼

通讯相关应用的需求逐步增温，在主要客户替旺季预建库存的备货动能带动下，外界预估IC封测厂矽品第1季业绩可望达到季减4~8%的财测高标，甚至在3月通讯晶片的备货动作开展下，第1季整体季减率将可望微缩，有机会交出略优于财测目标的成绩单。

矽品在法说会中指出，展望2014年第1季受到传统淡季效应影响，第1季单季营收将季减4~8%，达173.36~180.9亿元间，1、2月全产品的稼动率均将下滑，预估毛利率约在19~20.5%区间。

营业利益预估介于16.36亿~20.11亿元，营益率约9.4%~11.1%区间。矽品已经公告2月营收，由于工作天数减少，矽品2月营收下滑至55.73亿元，月减7.5%。

在个别应用方面，矽品原本即预估第1季通讯相关应用的景气仍将走扬，至于PC、消费性电子方则将下滑，而记忆体相关产品则可能微幅衰退。

受惠客户在通讯相关应用的备货动能稳健上扬，国内外晶片大厂如高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)、Marvell、展讯等相继于3月开始扩大备货，为第2季的手机上市、新机铺货的需求做好准备。

其中，联发科重押8核心手机晶片于第1季需求不弱，料将令相关供应链雨露均沾，而高通、博通、Marvell两家新推出的手机晶片也以矽品为主要的供应源之一，在预建库存的动作下，通讯应用将提供矽品第1季乃至整体上半年的重点支撑力道。

在此前提下，市场预估矽品第1季季减率将微缩，可望轻松达成第1季财测高标，甚至有机会交出优于此一数据的好成绩。

就整体产能利用率来看，矽品预估第1季打线封装产能利用率在72~76%，覆晶封装和凸块晶圆稼动率87~91%，测试稼动率82~86%，整体而言在淡季效应下，全产品线的稼动率均普遍呈现衰退。不过，与通讯应用相关的FCCSP产能利用率于第1季仍将维持近9成水准，淡季效应影响较小。

而随着第2季旺季将至，矽品在国内外通讯客户的订单加持下，主流的覆晶封装(FCCSP)、凸块制程(Bumping)等制程都可望维持高稼动率水准的预期，外界普遍看好矽品将有机会调升资本支出，较原订96亿元更高，而矽品先前也表示不排除将调升全年资本支出，以支应旺季高峰时客户的总需求量。TOP▲