封装
-
矽品Q2稼动率大增，单季出货量季增上看25%
封测大厂矽品(2325)今举行法人说明，董事长林文伯(见附图)指出，Q2起随着通讯晶片客户等需求增温，预期包括打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升，其中，打线封装稼动率更将达96-100%的满水位；林文伯虽未出具
-
矽品：Q4高阶封装将供不应求，考虑拉高CapEx
矽品(2325)董事长林文伯表示，平价智慧型手机、平板电脑市场快速成长，正带动电子零组件需求迅速回升，其中带动的高阶封装需求十分殷切，矽品认为到Q4期间产业界的高阶封装产能将会供不应求，矽品将视5、6月间产能利
-
Q1台湾芯片产业测试封装增速最高
据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（
-
企业转型云计算5大入门技巧
云计算专家和早期使用者为企业向云计算转型总结了如下五大入门技巧。1.理解云计算北约盟军转型司令部(ACT)技术与人力因素部门负责人Johan Goossens建议，在向云计算转型前，应该对人员就云计算的原理和定义进行培训。
-
如何选择电阻电容的封装形式？
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可
-
日月光：Q2封测出货增逾11%，毛利率升至23%
封测大厂日月光(2311)财务长董宏思(见附图)表示，随着通讯应用晶片出货量增温、Fabless客户需求成长，预期Q2封测与材料出货可较Q1季增11-14%，同时因金价趋跌、台币走贬等因素「让成本环境变友善了」，日月光Q2封测材
-
光源世家携良品闪耀登场费城照明展
正在美国费城举办的照明展上，光源世家首次在美国的照明展会亮相，标志着木林森股份有限公司的另一个品牌“光源世家”将与国际名牌产品共逐天下。木林森正在从容地摊开自己的战略地图！ 2013年美国国际照明展（LIG
-
京元电中国大陆苏州两厂京隆与震坤 Q1单季转盈
IC测试京元电(2449-TW)在中国大陆苏州设立的两座厂区京隆与震坤，分别负责测试与封装业务，客户主要以中国大陆当地IC设计厂商为主，京元电表示，随着当地IC设计客户需求持续升温，京隆与震坤两厂营运也已转佳，第 1
-
德豪润达2012年业绩“很受伤”，10亿合同步履蹒跚
处于转型期的德豪润达仍未脱离业绩下滑的泥沼。昨日，公司公布2012年年报，其营业收入和净利润都出现下滑：营业收入27.58亿元，同比下降10.1%，归属于上市公司股东的净利润降至1.62亿元，同比下降58.7%，但扣非后净利
-
封装工艺不理想 三星或推迟发布柔性屏设备
据韩国媒体ETNews报道，由于封装技术问题，三星可能要被迫推迟发布首款带柔性显示屏的设备。 据报道，柔性显示屏的生产正在按计划进行，但封装工艺大大增加了生产时间。原本塑料技术被认为是最大的技术障碍，但三星已
-
3D IC制程渐成熟 台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
-
IEK：3D IC制程渐成熟，台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
-
爱德万测试获德仪2012卓越供应商奖
半导体测试设备大厂爱德万(6857-JP)宣布，获德仪(TI)(TXN-US)2012年「卓越供应商奖」，为首度获得该奖项。 爱德万表示，已在德仪全球据点完成M4841动态测试分类机的安装，该多功能分类机可提供全方位相容性，不论
-
稳压二极管的特性
稳压二极管是电子电路中常用的一种二极管,是一种用于稳定电压,且工作在反向击穿状态下的二极管。反向击穿状态是指给二极管加反向电压,加到一定值后被击穿,此时流过二极管的电流虽在变化,但电压的变化都很小,即电压维
-
金价崩 封装族群添利多
国际油金价格双双重挫，分析师认为，塑化及太阳能族群是油价下跌的受害族群，航运、轮胎与封装则是受惠族群；金价重挫的最大受益者产业为封装族群。这些族群都将成为近日盘面关注焦点。 油金双挫对于国内厂商有利
-
台湾半导体市场蝉联世界最大材料市场宝座
半导体设备与材料协会(SEMI)发布最新统计报告指出，2012年全球半导体材料市场(Material Market)产值在连续3年实现正向成长后，2012年首度出现2%的微幅下滑，总产值为471.1亿美元。尽管如此，台湾半导体材料市场则逆势
-
存在价值遭置疑 LED封装行业会消失吗？
在LED发展历史长河中，历来都上演着上游投资大、风险大，下游技术含量低、低水平竞争太激烈，而中游封装企业技术含量比较高，且以不变应万变大戏。但发展到今天，LED的技术和成本日新月异在发展变化，应用市场的新领
-
Intel宣布Haswell发布时间：核显性能大提升
在今天举办的IDF 2013(英特尔信息技术峰会)上，Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架构处理器Haswell。Intel现场表示，Haswell处理器将于今年第二季度正式发布，但未透露具体上市日期。据Intel介绍，Haswell处理器是
-
日月光砸210亿 回台扩产
IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五(12日)动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元)，跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日月光继
-
日月光砸210亿 回台扩产
IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五(12日)动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元)，跃居为台商回流的最大投资案。这也是日月光继三
