矽品：Q4高阶封装将供不应求，考虑拉高CapEx

矽品(2325)董事长林文伯表示，平价智慧型手机、平板电脑市场快速成长，正带动电子零组件需求迅速回升，其中带动的高阶封装需求十分殷切，矽品认为到Q4期间产业界的高阶封装产能将会供不应求，矽品将视5、6月间产能利用状况，不排除将今年度资本支出(CapEx)自原估的113亿元调高，建置高阶产能、回应客户需求。

矽品今召开法人说明会，董事长林文伯表示，虽然Q1期间半导体产业处于库存调整时期，不过从该季季底开始，已观察到低价智慧型手机、平板电脑2大应用，已成为推升需求的主要动能，催化电子零组件需求回升、半导体景气快速成长，蕴含了庞大的电子晶片出货量成长空间。

林文伯指出，台积电(2330)在法说会上揭露优于市场预期的营运预估，同时更大幅增加资本支出，说明了半导体需求比原本预估的还要强劲。

林文伯并引述研调机构IDC的预估值表示，2013年平板电脑需求成长48%、智慧型手机成长27.2%，表达其看好中国和开发中国家带动的低价智慧型手机成长力道，将会是消费主要趋势，并为扮演未来几年推升半导体需求主要动能。

值得注意的是，近几季以来虽然包括Apple、Qualcomm等手机供应链巨擘的财务表现，均难脱ASP(产品平均售价)下跌的格局，不过总出货量年增率依旧维持成长，林文伯强调，正是晶片出货量的大幅成长，带动半导体制造供应链的需求看增。同时IC功能提升，更催化高阶封测需求有增无减，包括晶圆代工端的28奈米制程、乃至封测端的FCCSP(晶片级覆晶封装)、铜柱凸块(Copper pillar bump)等先进制程，均快速被导入。

林文伯表示，目前观察到客户给的Q4需求量，远超过矽品产能的供应量，同时半导体供应链对于高阶封装产能的需求十分庞大，OSAT(委外封测产业)有产能供不应求的可能，矽品将观察5、6月的产能利用情形，不排除提高全年资本支出，支应下半年的成长所需。

矽品的高阶封装产能包括FCCSP、FCBGA(球闸阵列覆晶封装)、die to die bonding等布局。林文伯表示，FCCSP今年Q1贡献矽品营收5.9亿元，预计到Q4期间要拉高到30-40亿元，再加上铜银打线等制程只有矽品和日月光(2311)在布局了，「别的竞争者也进不来」，在高阶封装制程的推升之下，「还是觉得全年成长很有希望。」

林文伯强调，半导体产业正在步入「全面性的好转」，不仅中国、台湾的Fabless客户成长动能强，包括美国的客户也可以看到全面性的成长；就OSAT产业而言，林文伯仍维持「产业总产值年增5-10%、矽品成长性则要优于产业」的看法不变。

矽品今年Q1营收为138.19亿元，季减14.4%，因认列3000万美元(近新台币9亿元)侵权和解金，致单季税后亏损2.92亿元，单季每股亏损0.09元。Q2起随通讯晶片需求增温，法人预估，矽品在新旧客户订单同增挹注之下，Q2出货量季增率估达19-25%。