日月光：Q2封测出货增逾11%，毛利率升至23%

封测大厂日月光(2311)财务长董宏思(见附图)表示，随着通讯应用晶片出货量增温、Fabless客户需求成长，预期Q2封测与材料出货可较Q1季增11-14%，同时因金价趋跌、台币走贬等因素「让成本环境变友善了」，日月光Q2封测材料毛利率可望回升至去年Q4的23%左右水平。

日月光Q1单季IC封测与材料营收为313.17亿元，季减9%，毛利率为19.9%，营益率为8.5%，毛利率与营益率均较去年Q4的23.2%、12.2%下滑，单季税后盈余为22.31亿元，季减49%，单季EPS为0.29元。

以日月光今年Q1封测与材料产品应用别来看，通讯占营收比重52%、PC占约11%，车用电子与消费性电子则占36%，其他产品占1%。

日月光财务长董宏思指出，今年Q1部分中国通讯客户处于产品交接期，不过Q2起随着通讯晶片出货量需求增温，日月光估计单季封测与材料出货将较Q1季增11-14%，毛利率则随着出货量、稼动率的提升，再加上金价与汇率等外部因素的改善，可望回升到去年Q4的23%水准。

董宏思表示，今年Q1日月光的ASP(产品平均售价)有约2-3%的价格下滑，不过因为Q2产线利用率相当好，预期ASP不会有太大的压力。今年Q1期间，日月光先进封装稼动率约75-80%，打线封装约75%，测试生产线稼动率约75%；日月光看好Q2先进封装产能将达85%以上的满载水位，打线、测试生产线利用率亦将回升至80%或更高水位。

就日月光成本结构来看，今年Q1日月光金价成本约在每盎司1673美元，汇率则是29.33元兑1美元，根据日月光评估，每盎司金价下跌50美元，对日月光封测材料事业群的毛利率影响约为0.1个百分点；日月光目前估Q2平均金价为1520美元，台币兑美金汇率则估为29.6元，董宏思直言「Q2成本环境变友善」，有利获利能力的改善。

而就客户别而言，董宏思表示，Q1期间Fabless客户表现较逊色，不过Q2开始Fabless客户的比重会有较明显提高、其中又以通讯应用晶片需求最强；相对地IDM客户虽会成长，不过成长空间略逊于Fabless客户。今年Q1期间日月光来自IDM和Fabless客户的营收贡献度和去年Q4相仿，IDM占 34%，Fabless则占约66%。

而若以日月光Q1的封装形式组合来看，先进封装占26%、打线营收占63%、分离式元件与其他产品占11%，其中，先进封装与前季持平、打线营收略增2个百分点，分离式元件与其他产品则下降2个百分点。

董宏思预期，今年Q2先进封装的出货成长会高于打线封装，因为有一些客户已经从打线转到覆晶封装，带动先进封装的成长，目前日月光的投资更着重于先进封装制程。相对而言，铜制程的成长则不会再像从前那么快，不过IDM客户也已开始导入铜制程，有利于整体营运效益的推升。