封装
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照明厂有机会成两岸LED产业合作焦点
据报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。 考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势
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照明厂或成两岸LED产业合作聚焦点
据报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势，接下
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封测产值 今年看增9%
工研院IEK ITIS计划昨（20）发布今年IC产业展望，预估今年台湾封装及测试业整体产值，分别达2,965亿元和1,330亿元，比去年成长9.0%和9.5% 。 IEK表示，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧
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这款假冒SSD还真是奇葩
OCZ今后想用原厂片做SSD了，所以价格都开始上去了。前段时间一直在拆颗粒，那几个返修率爆表的型号：Octane S2和Patrol 的HY颗粒都拆了，由于渠道商只配合做账，根本没卖出去，所以财报才会做不出来，光
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两岸LED合作或聚焦照明厂
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。 考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商
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2012年全球固态照明收入达118亿美元
在美国近期召开的光战略大会(Strategies in Light，简称SIL)上，来自市场研究机构Strategies Unlimited的一份报告引起了极大关注，报告内容关于2012年全球LED及SSL产品报告，报告人为Strategies Unlimited的分析师El
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英特尔安腾计划调整 安腾时代被疑或将终结
英特尔已宣布缩减下一代安腾处理器的开发计划，安腾处理器的未来更加充满不确定性。目前，安腾处理器主要被用于惠普的高端Integrity服务器中。 英特尔1月31日在官方网站上发布了一则简短通知，称代号为“Kittson”的
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辛耘：自制设备/晶圆再生动能强，今年成长正面
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行上市前业绩发表会，总经理许明棋表示，随着电子终端应用产品体积愈轻薄短小、产品生命周期缩短，半导体大厂追求先进制程的脚步不停，持续扩充生产线，对于辛耘的自制设备
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日本开发出覆盖凝胶状树脂封装的白色LED模块新工艺
在蓝色LED组件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定质量并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED组件上加热，即可封装LED组件，与原来通过浇注液状
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东芝推出专为条形码阅读器打造的超紧凑封装CCD线性图像传感器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，该公司将于2013年9月推出专为条形码阅读器打造的新款CCD线性图像传感器。新款传感器TCD1256GAG的封装尺寸缩小至东芝现有产品TCD1254GFG的七分之一，超级紧凑，非常接
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封测厂竞奔先进制程 乐见台积吃苹果大单
一荣俱荣 【杨喻斐╱台北报导】苹果处理器A7代工订单今年将花落台积电（2330），成为台湾半导体业界最为期待的大事，不仅是IC封测产业，就连封装载板供应链也可望同步受惠，同时在智慧型手机、平板电脑成长趋势不变
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隆达电子本国专利申请量再度蝉联LED产业之冠
隆达电子于经济部智财局公布之101年本国专利申请百大排名中，申请数量再度蝉联国内LED产业之冠。截至目前为止，隆达电子之专利总数近1400件*，年成长率超过五成，显示该公司在技术与专利布局之成效。 根据经济部智慧
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Linear推出一个密封的精确电压基准系列 LS8
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个密封的精确电压基准系列 LS8，该基准系列采用 5mm x 5mm 表面贴和小应力陶瓷封装。这些高精度电压基准可在整个使用
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可真空封装加速度传感器技术，易和陀螺仪集成于一枚芯片
2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有可在真空封装内高精度运行的三轴加速度传感器的相关发布（论文序号：3A-2）。与角速度传感器（陀螺仪）集成在一枚芯片上，易于收纳在一个封装内。一般而言，大多
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东芝发布条码扫描器用超小型封装的CCD线性图像传感器
21ic讯 东芝公司日前宣布，它将于2013 年9月发布一款全新的条码扫描器用CCD 线性图像传感器。这款全新的传感器为TCD1256GAG，它的封装尺寸仅为东芝现有产品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封装非常接近于硅传感器晶片尺
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矽品1月合并营收减4.4%
IC封测大厂矽品自结1月合并营收新台币46.02亿元，较去年12月48.12亿元减少4.4%，较去年同期48.88亿元减少5.85%。 法人表示，矽品1月消费电子和记忆体应用封测出货量相对下滑。 矽品董事长林文伯日前在法人说明
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富士胶片展出2.5维及三维封装用转接板技术
富士胶片在“nano tech 2013（第12届国际纳米技术综合展）”（东京有明国际会展中心）上，展出了可大量形成直径60nm的微细通孔的2.5维及三维封装用转接板技术。 作为2.5维及三维封装用转接板的候选，业界正在探讨
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沈阳引进高科技仪器装备，严防森林火灾
春天来临，也是森林防火的重要时刻。今年，沈阳市新引进了众多设备，来保障春季森林防火巡查的顺利进行。如果一旦发生山林火灾，如果不及时不扑灭会造成巨大损失，这就需要现代化的灭火装备来发挥力量了。尤其是山林
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研讨基于欧姆龙NJ控制器的塑封封装工艺装备自动化
【摘 要】：1 引言 半导体制造技术接近突破摩尔定律的飞速发展，推动半导体产业分工在全球区域重新分配，半导体芯片封装测试流程业务外包已成为国际IC 大厂的必然选择。1 引言半导体制造技术接近突破摩尔定律的飞
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中国成功研制出LED室内照明用MCOB封装材料与技术
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标
